近日，梅州经开区企业梅州华达电路板有限公司高端电路板技改升级项目正式投产。据了解，该项目总投资1.8亿元，租赁标准厂房约1.7万平方米，主要生产4至30层高精密多层板，预计年产单、双面及多层电路板45万平方米。此次项目是企业向高附加值转型、推动梅江区电子信息产业升级的重要举措。

崭新的生产车间内，自动化生产线有序运转，自动钻孔机、自动丝印机、自动检测设备协同作业，SES生产线高效运行，企业已完成从厂房搬迁到产线智能升级的全过程。

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梅州华达电路板有限公司总经理李彤表示，公司高端电路板技改升级项目已顺利投产，目前整体产线运行稳定。此次升级让产线更加自动化、产品更高端、生产更绿色环保，将有力推动产品结构向高附加值转型，提升订单质量和产品价值，为企业发展注入强大动力。

同时，园区PCB产业链上下游集聚，企业与宝得电子在内层配套等领域深度合作，有助于降低采购与物流成本，提升研发与交付效率。

投产不是终点，而是新征程的起点。面向未来，李彤表示，公司将持续加码高多层、高频高速、厚铜散热板研发，推动高端电路板技术改造升级，重点拓展新能源、通信工控等优质市场，同时精益生产、降本增效，提升高端市场份额，致力成为区域内具有核心竞争力的PCB企业，为梅州电子信息产业集群发展贡献更大力量。