来源:新浪证券-红岸工作室
4月30日,晶方科技涨1.47%,成交额11.32亿元,换手率5.63%,总市值202.83亿元。
异动分析
先进封装+第三代半导体+光刻机+芯片概念+虚拟现实
1、2026年3月13日互动易:公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展产品应用与市场领域,积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。
2、晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议,晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司,交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
3、2022年7月17日互动易:公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。
4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
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资金分析
今日主力净流入-332.11万,占比0%,行业排名114/177,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入72.77亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-183.06万-2.93亿-2.87亿-2.82亿-9828.44万
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额3.64亿,占总成交额的7.33%。
技术面:筹码平均交易成本为30.53元
该股筹码平均交易成本为30.53元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位32.03,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号,成立日期2005年6月10日,上市日期2014年2月10日,公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为:芯片封装及测试77.02%,光学及其他21.96%,设计收入0.78%,其他0.24%。
晶方科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:机器视觉、汽车芯片、传感器、指纹识别、汽车电子等。
截至3月31日,晶方科技股东户数13.31万,较上期减少7.04%;人均流通股4901股,较上期增加7.57%。2026年1月-3月,晶方科技实现营业收入3.34亿元,同比增长14.86%;归母净利润6543.66万元,同比增长0.12%。
分红方面,晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年,累计派现1.30亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,晶方科技十大流通股东中,泰康新锐成长混合A(014287)位居第二大流通股东,持股740.75万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股498.67万股,相比上期减少204.26万股。国联安半导体ETF(512480)位居第四大流通股东,持股416.66万股,相比上期增加10.55万股。永赢半导体产业智选混合发起A(015967)位居第五大流通股东,持股300.00万股,为新进股东。中信保诚新兴产业混合A(000209)位居第七大流通股东,持股235.94万股,持股数量较上期不变。金鹰信息产业股票A(003853)位居第八大流通股东,持股226.44万股,为新进股东。南方中证1000ETF(512100)、华夏中证1000ETF(159845)、广发中证1000ETF(560010)退出十大流通股东之列。
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