有投资者向德龙激光（688170.SH）提问，董秘你好，公司董事长在上月的视频慕尼黑上海光博会的视频中提到公司隐形切割设备通过国内存储头部厂商量产验证，请问公司在半导体存储设备领域有哪些技术壁垒？长江存储和长鑫储存今年的扩产对公司的半导体存储设备能带来积极影响吗？

4月30日，公司回答表示，公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。