国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体光掩膜保护膜注塑盒”的专利，授权公告号CN224184899U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体光掩膜保护膜注塑盒，包括上下盖分体式密封腔体。上下盖表面的顶针接触区域设有与顶针中心对齐的气密凹槽，其形状、面积(为顶针接触面积1.5‑3倍)及深度(0.1‑0.3mm)与顶针匹配，边缘圆弧倒角(≥0.1mm)，通过一体注塑成型容纳顶针痕迹。合盖后核心密封区为凹槽外围平整表面(占比＞80％)，平面度误差≤5μm，真空度≤10Pa，有效阻隔颗粒污染物。上下盖凹槽对称布局、共用模具，装配效率提升30％，良率达95％以上，适用于半导体精密封装，解决传统顶针痕迹导致的气密缺陷。

天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员