国家知识产权局信息显示，无锡芯享信息科技有限公司申请一项名为“基于热压键合设备的芯片贴装位置识别方法”的专利，公开号CN121969194A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片贴装检测技术领域，具体为基于热压键合设备的芯片贴装位置识别方法。本发明通过预设位置部署参数采集组采集关键点温度、应变、采集坐标及初始贴装坐标，基于AEKF算法的动态误差修正模型，经状态预测、卡尔曼增益计算、状态更新输出x/y/z的轴热变形偏移量，实现动态热变形补偿，提高贴装位置识别精度，解决现有技术未补偿偏差导致数据失真的核心问题；本发明通过建立四维关联映射体系，并与缺陷监测与异常追溯系统关联，再基于芯片特性三维耦合计算输出匹配契合总值，进而得到设备状态适配信息，并进行设备参数调整，保障不同类型芯片贴装稳定性，降低复杂封装场景缺陷率。

天眼查资料显示，无锡芯享信息科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1115.0339万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯享信息科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员