国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板”的专利，公开号CN121969175A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，实例涉及封装基板，封装基板（100）包括：玻璃晶片（20）；多个过孔（25），配置于所述玻璃晶片（20）；铜电极（40），配置于所述过孔（25）或所述玻璃晶片（20）的表面；以及绝缘层（30），包饶所述过孔（25）或所述铜电极（40）。所述封装基板（100）在洗脱杂质中包含P及Zn，所述洗脱杂质的含量为通过如下方法进行分析的分析值，即在所述封装基板（100）中添加70摩尔%的硝酸，并在石墨块中于200摄氏度温度下进行16小时的预处理以准备分析溶液，并根据KSM0025：2008测试法，利用ICP‑MS设备（珀金埃尔默公司制造的Nexlon2000型号产品）来对所述分析溶液进行分析，所述P的含量（以质量为基准）为1500ppb以下，所述Zn的含量（以质量为基准）为500ppb以下。实例的封装基板因洗脱杂质的含量低或这些杂质中的特定杂质的含量比率在规定范围以内，因此，可以提供封装基板的热稳定性、电稳定性、导电性等得到改善的封装基板等。

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作者：情报员