国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司;合肥至微半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持及其升降翻转装置”的专利，公开号CN121969111A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆夹持领域的一种晶圆夹持及其升降翻转装置，包括扁平化外壳、导杆组件、传动机构及柔性驱动件，导杆穿设于外壳周侧，传动机构置于壳内，通过旋转盘与连杆将平面旋转转化为导杆的径向伸缩，柔性驱动件一端偏心连接旋转盘，另一端连至外部驱动源，复位部件常态下驱动导杆内缩夹紧，升降翻转装置中，横臂连接翻转轴，两个夹持装置背对背固定于横臂一端，外部驱动源同侧安装于横臂。本发明通过扁平化设计显著降低了装置厚度与翻转惯量，利用柔性牵引实现了驱动解耦，有效解决了双面晶圆传输中翻转抖动及管线缠绕的技术难题。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可2个。

合肥至微半导体有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥至微半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员