国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“基于离散层索引的切面网格实时显示方法、系统及设备”的专利，公开号CN121962530A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于离散层索引的切面网格实时显示方法、系统及设备。所述方法包括：解析得到各个网格面的中心点坐标以及法向量；根据各个网格面的法向量筛选出主方向与指定切面方向相一致的网格面，作为候选切面网格面；获取各个候选切面网格面的中心点在指定切面方向上的坐标值，以确定层归并容差，基于该数值将处于同一坐标区间内的候选切面网格面归并为同一离散层；为每个离散层分配离散层索引及代表坐标值，并构建离散层映射关系；当接收到目标切面坐标值时，基于各离散层的代表坐标值，从离散层映射关系中确定对应的目标离散层；根据目标离散层内的各个网格面与目标切面坐标值的相对位置关系，筛选出目标网格面集合进行渲染显示。根据本发明的技术方案，能够实现切面网格数据的快速定位与稳定显示。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员