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* 公司动态

德信芯片获固锝B轮投资 苏州德信芯片科技有限公司完成B轮融资，投资方为苏州固锝，以加速高端功率器件研发与生产。德信芯片专注于半导体器件研发，主营高可靠性功率半导体器件，获得业界广泛关注。此轮融资将助力公司技术研发和市场拓展，巩固其在行业内的地位，并与苏州固锝深化合作。
裕太微获战略投资 苏州裕太微电子有限公司完成一轮战略投资，旨在推动其在以太网物理层芯片领域的研发和市场拓展。裕太微成立于2017年，专注于以太网PHY芯片研发与供应，产品广泛应用于数据中心、工业控制等领域。此次投资将为裕太微提供资金支持，助力其在技术研发、产能扩张及市场推广等方面实现突破，并提升产品竞争力，满足全球客户需求。
慧芯激光获温润投资B轮投资 福建慧芯激光科技有限公司完成B轮融资，投资方为温润投资，用于高端化合物半导体光电芯片研发与生产。慧芯激光专注于3D感测激光器芯片研发，产品应用于通信、消费电子、自动驾驶等领域。此次融资标志着公司技术实力和市场潜力得到认可，温润投资将推动其在技术研发和市场拓展方面快速发展。
文远知行WRD 3.0成功打通多芯片平台丨2026北京车展 文远知行宣布其辅助驾驶解决方案WRD3.0已实现多芯片平台适配，支持多种主流车载计算平台。公司与芯擎科技达成战略合作，旨在优化成本结构，推动高阶辅助驾驶方案规模化落地。WRD3.0融合L4级自动驾驶算法，实现更稳定的决策表现和更强的系统容错能力。目前，WRD3.0已获得近30个车型定点，并在广汽埃安N60等量产车型上落地。
不换GPU，性能飙升2.8倍！英伟达用软件暴打摩尔定律 NVIDIA通过软件升级，使基于Blackwell架构的混合专家模型（MoE）推理效率大幅提升，单GPU吞吐量提升2.8倍。这得益于软件层面的NVFP4四比特浮点格式优化、分解服务策略以及TensorRT-LLM开源库的优化。此外，NVIDIA还展示了HGXB200（8卡Blackwell）的性能，其在多token预测（MTP）与NVFP4的组合下，吞吐量显著提升。
* 行业动态
半导体行业周报(04.16 - 04.23) : 芯片投资热潮 美清半导体获得苏州天使母基金战略投资，艾捷科芯获新一轮战略投资，光本位科技完成B轮融资，钛信资本战略投资中芯长电，悉芯射频微电子完成A轮融资。芯片产业全面进入涨价周期，亚马逊芯片业务年营收超200亿，雄安基金战略投资创芯慧联，味之素垄断全球95%以上AI芯片封装材料，台积电在美国亚利桑那州扩张晶圆厂。趋动科技专注于“软件定义GPU”，降低AI算力成本，提高算力利用率。禾赛科技发布全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片毕加索SPAD-SoC，开启从“空间感知”到“空间智能”的战略升维。DeepSeek更新DeepGEMM代码库，引入MegaMoE，提高MoE效率。
2026一季度营收同比增长近60%，纳芯微汽车芯片进入规模化放量阶段 纳芯微汽车芯片业务持续放量。2026年一季度，公司实现营收11.41亿元，同比增长59.17%；2025年全年营收33.68亿元，汽车业务占比超35%，全年汽车芯片出货量超7.5亿颗。 目前，纳芯微产品已进入新能源汽车多个核心系统，单车平均搭载约50颗芯片，单车产品价值量约2000元。 北京车展期间，公司特别带来了智能座舱“灯光、音频与视频”解决方案，并联合发布车载视频SerDes白皮书。PrimeDrive™隔离栅极驱动同时获得“2026年度影响力汽车芯片”奖项。
不只是DeepSeek V4，还有个万亿级大模型，训推全程国产芯片 美团发布全国产算力大模型LongCat-2.0系列预览版，支持百万字超长上下文，总参数规模达万亿级。该模型在训练和推理过程中完全基于国产芯片完成，英伟达算力占比为零。此举标志着国产算力在万亿级模型研发方面取得突破，并进入产业级验证阶段。
高端化战略落地，爱芯元智M57规模化量产加速｜2026北京车展 爱芯元智在2026年北京国际车展上展示了其智能汽车芯片产品线高端化战略，推出高端旗舰智驾芯片M97，并展出一系列智能驾驶、智能座舱解决方案。公司已与多家智能汽车产业伙伴合作，推动智能辅助驾驶规模化应用。此外，爱芯元智M57芯片已量产，并获得了多个海内外车型定点项目。公司还建立了50余家生态合作伙伴，与多家Tier1、算法、基础软件合作伙伴签订战略合作。
北京车展，遍地“龙虾”｜甲子光年 2026年北京车展上，汽车智能化成为焦点，智能驾驶、智能座舱等解决方案厂商与整车厂并肩展出。新一代Agent能力如OpenClaw（“龙虾”）进入汽车，使汽车成为连接外部世界的入口。智能座舱体验升级，从功能控制转向情感陪伴与主动服务。芯片及智能化解决方案供应商如华为、地平线等在主展馆内设有独立展台，标志着智能化概念在车展爆发。

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