国家知识产权局信息显示，长裕（上海）贸易有限公司申请一项名为“热固化低介电常数散热绝缘预浸体树脂组成物”的专利，公开号CN121950020A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供韧性及接着强度优异之热固化低介电常数散热绝缘预浸体树脂组成物，系用于一印刷电路板之低介电常数散热绝缘层制备，其介电常数Dk≦3.10(40GHz)，损耗因子Df≦0.015(40GHz)，导热系数K≥0.8W/m∙k。此热固化低介电常数散热绝缘预浸体树脂组成物系由 (x)一酸修饰聚氨酯寡聚物A1树脂或A2树脂，具有羧基(-COOH)以及烃基(-OH)，含量为50～80质量%、(y)一热固化交联剂，具有热固化官能基,含量为3～40质量%、(z)一高导热系数低介电常数填充剂,含量为10～40质量%所形成。

天眼查资料显示，长裕（上海）贸易有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，长裕（上海）贸易有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员