黑芝麻智能在2026北京车展上发布了“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。

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该平台采用两颗华山A2000U芯片，单颗等效算力700TOPS，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速与混合精度计算。两颗芯片通过高速互联技术互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D功能安全等级要求。

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平台面向我国2027年7月1日实施的L3国家强制性标准进行预埋设计，采用算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余算法，实时比对结果。软件层面MCU与SoC实现物理级隔离，规避硬件共因失效风险。

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疾速点评：

黑芝麻这家公司最大特点是不太会炒作，发布会实实在在地把技术细节摊开了讲。双芯片互为冗余的设计思路很清晰——如果一颗出问题，另一颗立马接管，就像两人开船各盯各的，实在放心。不过平台已经做了但最终还要看上车的速度快不快，L3法规两年后落地，到时再回头看哪些卷王真拿得出量产方案。目前至少能把“看起来行”做到第一步，后面的事后面再说。