来源：市场资讯
（来源：长治发布）
微米之间“芯”潮涌
——华耀亿嘉“五一”假期满产满销赶订单
“五一”假期首日，长治高新区翟店工业园区内，机器蜂鸣声并未随节日停歇。在山西华耀亿嘉集成电路有限公司无尘车间，250台键合设备正高速运转，设备指示灯闪烁成片。
质量总监吴文光在车间里穿行，排产单上密密麻麻标注着假期每一天的生产计划。“我们年产芯片24亿颗，产线一直是满负荷状态。”吴文光介绍，企业产品主要用在手机通讯、存储、工控、消费电子等领域，下游合作的基本都是行业头部企业。
芯片封装是半导体产业链的关键一环，上接晶圆厂，下连终端品牌。“处在产业链中间位置，上游晶圆来了要接住，下游模组厂等着用要交出去，我们要紧紧抓住每一个订单的机会。”吴文光说，“这个月的单子都排满了，‘五一’假期跟平时一样，加紧赶制订单。”
键合设备，是整个封装产线的“心脏”。在产线中央，键合工序的完整过程清晰可见。比发丝还细的线在芯片焊盘与基板之间飞速穿梭，整个过程一闪而过，焊点精度达到18微米。“这道工序，是把芯片和外部电路真正‘连通’起来。生产线上其他设备全是围绕键合工艺来配套的。这颗‘心脏’跳得好不好，决定着整个产品的良率。”吴文光说，“作为山西省目前唯一一家电子芯片封装测试企业，我们的键合设备在行业内处于领先地位，这也是我们能拿下优质订单的重要原因之一。”
生产线的另一侧，430台崭新的键合设备整齐排列，工程师正在进行设备调试工作。按照计划，这430台键合设备将在今年8月正式上线。届时，企业键合设备总量将达到680台，年产能将实现翻倍达到年产40亿颗芯片以上，进一步巩固在电子芯片封装领域的核心优势。
当前，电子产业正朝着小型化、智能化、高效化方向快速发展，核心元器件封装技术的稳定性与适配性成为关键。这也是华耀亿嘉深耕的方向。“未来我们将与集创北方共建高密度集成电路封测技术研发平台，结合市场需求迭代升级，探索更多新型封装技术研发，全面提升产业链技术支撑与产业化应用水平，以更高品质的元器件产品，为长治电子产业上下游企业赋能。”吴文光说。
微米之间，“芯”潮涌动。设备不停机，生产不松劲，在芯片封装测试这条赛道上，华耀亿嘉在产业链关键一环上抢时间、卡位置，镌刻下属于长治制造的精度与刻度。
来源丨长治日报
文字丨记者 贾奕
编校丨黄欣宇
审核丨暴爱国 李雨桐
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