国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种铜片氧化治具”的专利,授权公告号CN224186240U,申请日期为2025年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种铜片氧化治具,属于铜片加工夹具技术领域,其包括固定框,固定框顶部呈对称结构固定安装有多组凸块,第一导气块与第二导气块顶部均固定连接有引风块,第一导气块与第二导气块均为C字型结构且开口向外,第一导气块与第二导气块均为高温记忆合金制成;本实用新型通过通过第一导气块、第二导气块的C字型结构与引风块配合,采用高温记忆合金制成的第一导气块和第二导气块,利用形状记忆特性和弹性形变能力,在铜片高温形变过程中自动调整夹持力度与位置,配合半弧形侧板增强固定效果,确保铜片在整个氧化过程中保持稳定,避免位置偏移或晃动,从而保证氧气与铜片表面接触均匀,显著提高铜片氧化处理的良品率。

天眼查资料显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司,成立于2022年,位于黄山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目4次,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员