【探秘AIoT终端】勇芯科技获蚂蚁近亿元 A 轮：Chiplet 异构集成技术破解 AIoT 功耗成本难题|aiot|chiplet|功耗成本|勇芯科技|算力基础设施|集成技术

热点聚焦：蚂蚁领投近亿，勇芯科技凭Chiplet技术出圈

2026年4月，勇芯科技正式宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续加码，这笔融资让这家深耕AIoT芯片的企业走进大众视野。成立于2018年底的勇芯科技，自诞生起就瞄准微型智能硬件的核心痛点，锚定Chiplet异构集成技术赛道，如今成为国内芯粒赛道极具成长性的芯片设计企业。

本轮融资绝非偶然，而是资本对其技术路线、产品实力的全面认可。蚂蚁集团的战略入局，更是看中了Chiplet技术在AIoT领域的落地潜力，后续双方将在场景资源、算力生态等方面深度合作，推动技术产业化。从数千万Pre-A轮到近亿元A轮，勇芯科技稳步获得马力创投、惠山科技金融中心等机构支持，发展路径清晰稳健。

很多人好奇，勇芯科技到底靠什么技术打动资本？答案就是异构集成Chiplet技术，用“搭乐高”的思路做芯片，彻底打破传统芯片的设计局限。简单说，就是把不同功能、不同工艺的芯片裸片，通过先进封装技术高密度整合，像拼积木一样组合，既能各模块发挥最优性能，又能大幅降低成本、减少功耗。

这项技术精准解决了微型智能硬件的“不可能三角”——功能、尺寸、功耗难以兼顾。其拳头产品BCL603S，是全球首款基于异构Chiplet集成的智能戒指量产芯片，仅4mm×4mm的尺寸内，集成心电、血氧、NFC、手势交互等七大功能，兼顾医疗级监测精度与超低功耗。对比传统方案，**研发周期缩短一半以上，BOM物料减少30%，良率提升20%**，完美适配智能戒指、AI眼镜等微型终端的极致需求。

技术过硬的同时，勇芯科技的商业化路径也十分清晰，核心是场景化芯片方案+平台化赋能，覆盖医疗健康、智能家居、工业物联等百亿连接数的窄带物联网场景。不只是做芯片，更提供“芯片+算法+SDK工具链”的一站式解决方案，帮助客户快速完成产品验证与量产，降低AI硬件创新门槛。

消费电子领域，智能戒指芯片已实现规模化应用，用户戴着戒指就能监测健康、操控手机、完成支付，真正做到无感智能。医疗领域，动态心电采集Chiplet芯片通过专业客户验证；工业领域，方案在窄带传输、边缘轻计算上稳定运行。本轮融资后，公司将聚焦技术迭代、产线扩容与生态整合，借助蚂蚁的生态资源，加速在更多AIoT场景落地，推动国产Chiplet技术崛起。