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先进芯片的生产中，大部分电路仍依赖 DUV 光刻机。哪怕是最先进的用 EUV 制造的芯片，也离不开 DUV。ASML 认为，DUV 至今仍是行业主力军，先进芯片生产中 DUV 占比可达 90%，主流市场更是全部采用 DUV。

汽车芯片对制程要求不高，更看重成本和稳定性，非常适合用 DUV 生产。汽车芯片常用 28nm 及以上制程，DUV 的 193nm 浸没式技术能满足需求。DUV 工艺成熟，维护成本低，每小时晶圆产量可达 400 片以上，适合大规模生产汽车所需的稳定芯片。

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DUV 与 EUV 在成本效率上有明显差异。DUV 每小时产能超过 400 片，而 EUV 约 220 片。采购成本方面，DUV 一台几千万美元，EUV 则高达数亿美元。

维护上，DUV 技术成熟，维护成本低；EUV 因光路需真空环境，反射镜等核心部件要求极高，维护成本远高于 DUV。

DUV 还有巨大开发潜力。在 3D 集成方向，ASML 通过提升套刻精度、优化晶圆台技术等，确保多层芯片对准偏差仅几个纳米。在 2D 微缩方向，通过计算光刻链路和产量优化，延续其生命力。ASML 收购 HMI 后形成制造量测学习修正的闭环，提升良率。

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DUV 与 EUV 协同支撑芯片行业。EUV 探索光刻未来，DUV 守护当前生产基业。两者共同支撑芯片行业的完整技术图谱，推动产业发展。