一、光模块：高弹性急先锋
1. 当前核心催化剂（截至2026年5月）
光模块市场正处于AI驱动的爆发式增长期。LightCounting数据显示，2025年全球光模块销售额已近180亿美元，同比增长约70%；2026年仍将保持约60%的高速增长，至2031年市场规模预计接近600亿美元，年复合增速超过20%。AI是核心引擎，TrendForce预计2026年仅AI相关光模块市场规模就达260亿美元，同比增长57%。
技术代际上，2026年全球光模块已进入800G全面普及、1.6T规模商用的关键阶段。中际旭创的1.6T产品已在量产出货，公司预计未来每季出货量环比提升。全球800G及1.6T光模块合计出货量，2026年预计达7000万只，2027年进一步攀升至1亿至1.5亿只。
中国厂商在全球光模块市场中已占据极为强势的主导地位——2026年第一季度全球前六大光模块厂商中中国占据四席，中际旭创以28%至30%的市占率连续四年稳居全球第一。
2. 需求底座与三年趋势
2026年：800G持续放量叠加1.6T开始上量，800G需求有望翻倍，1.6T需求同比增长将超过10倍。北美四大CSP已承诺2026年AI基建投入持续加速，为光模块市场需求提供坚实底座。
2027年：1.6T需求预计同比翻三倍，从2026年约3000万只大幅提升。硅光在各速率中的渗透率将持续提升，800G以上逐步切换到硅光方案，传统磷化铟光模块的市场占比将开始结构性松动。LPO方案作为低功耗过渡性产品，预计将在2027年达到千万级规模，在数据中心短距互联场景中率先实现批量部署。
2028年：3.2T光模块将逐步起量，真正迈入下一代代际切换窗口。规模化部署与材料升级同步向前推进。3.2T及以上速率的光模块将采用更高集成度的联合设计方案，硅光与铌酸锂等新材料的部署将从2028年开始进入实际的全产能量产阶段，驱动全行业的又一次价值链向上跃升。
3. 技术演进的三个关键轴
· 速率代际持续缩短：在AI需求碾压式推动下，光模块代际切换周期已从传统的每3至4年一迭代，缩短至约2年。2026年是800G全面向1.6T规模化替代的关键演化拐点。
· 技术路径持续收敛：800G领域硅光方案占比已超过50%，1.6T领域硅光模块占比更高达70%至80%，成为事实上的主流技术。LPO移除DSP芯片以降低功耗，预计2027年起在1.6T、3.2T中快速渗透，但CPO真正大规模部署仍预计在2028至2030年之间。高速多方案同时推进的技术格局将持续较长时间。
4. 关键跟踪指标
· 北美CSP 2026年第三、第四季度各季度资本开支验证结果
· 全球800G、1.6T光模块的实际出货量和集采规模
· 光芯片物料瓶颈的缓解节奏
· 1.6T及LPO的价格变化与规模部署时间表
二、PCB：稳健压舱石
1. 当前核心催化剂（截至2026年5月）
AI对高端PCB需求的拉动正在爆发性地重塑整个行业。高盛在2026年1月发布的预测中指出，全球AI服务器PCB市场规模将在2026年同比增长113%，在2027年继续增长117%；上游AI服务器CCL市场的增速更为惊人，预计2026年和2027年将分别同比增长142%和222%。
供需矛盾极度突出。当前头部厂商的高端产线已实现100%满产，订单排期普遍延长至2026年底至2027年第一季度，部分70层以上定制板的交期甚至拉长至18至20周。中国PCB头部企业公布的新增高端产能投资计划总额已超过400亿元，扩产高度聚焦于AI服务器、高频高速和封装基板等领域，低端产能扩张几乎全面停滞。
产能端国内重仓已在推进。胜宏科技2026年投资计划总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元。沪电股份泰国工厂2026年全面放量，昆山43亿元项目计划2026年下半年试产。2026年国内新增高端PCB产能预计占全球新增产能的70%，海外以胜宏越南、沪电泰国等为代表的一批海外产能正快速形成。
2. 需求底座与三年趋势
2026年：全球AI服务器PCB市场规模约214亿美元，同比增长113%；中国国内突破877亿元人民币，同比增长129%。材料端全面进入M9级CCL的大规模放量前夕——英伟达Rubin、谷歌TPU、AWS及Meta的ASIC均在2026年下半年至2027年规划全面从M8切换到M9。
2027年：全球AI服务器PCB市场规模预计达271亿美元。受益于GB300、Rubin架构对PCB板层数与尺寸的大幅提升，单AI服务器主板PCB价值量将较2024年大幅跃升。上游CCL在2027年的增速将超过PCB自身的增速，体现出材料环节在AI迭代周期中的强弹性放大器效应。
2028年：全球AI服务器PCB规模有望挑战500亿美元，增速仍将持续。产能端经过2026至2027年扩张后，供需紧张逐步缓解，PCB行业整体将进入“景气持久战”阶段——高端市场持续坚挺，但中低端市场分化加剧。
3. 当前技术演进的几个关键层面
· 层数持续攀升：伴随Rubin、TPU等下一代架构落地，AI加速卡PCB已从传统约20层向40层以上稳步迁移，部分定制化AI加速模组已跨越更高层数门槛。
· 材料持续升级，国产替代空间明确：M9级覆铜板正成为2026至2027年主流产品标准，2024至2027年高端CCL市场预计以40%复合增速高速成长。
4. 关键跟踪指标
· 高盛、Prismark对AI服务器PCB的季度市场评估报告
· M9材料2026年下半年至2027年实际渗透率变化
· 2026至2027年重点产能新增节奏及各大新产线建成情况
· 头部客户AI类项目PCB需求和产品技术代际升级要求的变化
三、双赛道综合研判
1、当前格局与趋同判断
光模块赛道被定位为“高弹性急先锋”。其核心理由包括：业绩增速极限爆发，中际旭创2026年第一季度净利润同比增速高达262%；格局确定性高，中际旭创全球市占率28%至30%，连续四年居行业首位；技术驱动逻辑强，800G全面普及且1.6T已量产，3.2T预计2028年起量；需求持续性高，LightCounting预测2026至2031年光模块市场复合增速超20%，2027年800G加1.6T出货量有200%的增长，高于2026年基数。
PCB赛道则被定位为“稳健压舱石”。其核心理由包括：订单可见性强，高端产线100%满产，龙头订单排期至2027年第一季度；市场增量确定，高盛预测2026至2027年增速均在113%以上；材料升级空间大，M9材料放量叠加国产替代带来长期弹性，上游CCL弹性再高于PCB本身的增速；产能扩张密集兑现，国内头部厂商累计新增高端投资超400亿元，2026至2027年是产能量产的关键阶段。
2、两大赛道的关键跟踪周期与节奏判断
光模块方面，重点关注2026年800G和1.6T的实际放量节奏，2027年LPO等新架构的过渡效果，以及3.2T在2028年的起步渗透率。
PCB方面，重点关注2026至2027年产能释放与高端AI订单落地、M9材料的成本匹配和盈利兑现能力。
综合来看，光模块与PCB并非对立，而是在不同时间尺度上互为补充。光模块提供更高的短期业绩弹性，适合捕捉AI算力基础设施互联迭代的爆发机会；PCB提供更持久的订单可见性和稳健的盈利增长，适合作为长期底仓配置。两者的组合配置可在不同时间周期中实现较强的回撤韧性与长期复利空间。
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