IT之家 5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。

打开网易新闻 查看精彩图片

三星晶圆代工将化合物半导体视为未来增长点之一；同时，将现有 8 英寸硅 (Si) 晶圆厂改造为碳化硅 (SiC) / 氮化镓 (GaN) 晶圆厂在节省前期建设成本的同时也可提升产能利用率。

三星电子设备解决方案 (DS) 部在 SiC 领域的布局始于 2023 年。不过由于整体市场一度低迷、主抓存储器业务等原因，其商业化一度停滞。但在 AI 产业激活功率半导体市场后，三星电子恢复了 SiC 项目的推进。

消息人士预计，三星晶圆代工有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产。