国家知识产权局信息显示，佛山市新铂桥电子有限公司申请一项名为“一种耐高温低热膨胀环氧树脂复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN121975269A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温低热膨胀环氧树脂复合材料及其制备方法，属于高分子复合材料及固态电子封装技术领域，旨在解决高导热封装体系热膨胀失配易开裂以及常规动态共价键材料催化剂游离引发击穿的问题。本发明复合材料由以下原料制成：四芳环刚性液晶取向型环氧树脂、固化剂、固化促进剂、固载型催化助剂及导热填料。所述环氧树脂通过分子链刚性与长程有序取向实现高效热量传导和低热膨胀。所述固载型催化助剂将有机强碱共价接枝于介孔无机载体表面并经疏水处理，实现局部固定，既在固化过程中缓解应力，又防止催化剂迁移引起电荷传导，提高材料绝缘可靠性。本发明应用于车规级芯片、宽禁带半导体等功率模块。

天眼查资料显示，佛山市新铂桥电子有限公司，成立于2018年，位于佛山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市新铂桥电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员