国家知识产权局信息显示,陕西华经微电子股份有限公司取得一项名为“一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构”的专利,授权公告号CN224205323U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构,包括引线,通孔,陶瓷基座,弹性膜片和弹性膜片电极,所述陶瓷基座上设有金属化通孔,在通孔内壁涂覆钯银浆料形成钯银导体;将中温银浆印刷固化在弹性膜片电极与金属化通孔的结合面,用于将弹性膜片电极导通至金属化通孔;在与基座通孔相连的焊盘上涂覆焊膏,将引线插入,固定在焊盘焊膏内,使用回流焊炉焊接引线,将弹性膜片电极引出。本实用新型通过通孔金属化实现低阻通路,结合银浆的柔性缓冲,解决乐热膨胀系数不匹配导致的应力开裂问题,解决了传统点银胶焊接可靠性低的问题,提升传感器的长期稳定性和抗疲劳性能。
天眼查资料显示,陕西华经微电子股份有限公司,成立于1999年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8255.79万人民币。通过天眼查大数据分析,陕西华经微电子股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目39次,财产线索方面有商标信息46条,专利信息67条,此外企业还拥有行政许可21个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴