国家知识产权局信息显示，天津普林电路股份有限公司取得一项名为“一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法”的专利，授权公告号CN116338430B，申请日期为2023年3月。

天眼查资料显示，天津普林电路股份有限公司，成立于1988年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24584.9768万人民币。通过天眼查大数据分析，天津普林电路股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可158个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员