国家知识产权局信息显示，上海芯谦集成电路有限公司申请一项名为“光刻有序微观固结磨料抛光垫及其制备方法”的专利，公开号CN121973092A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种光刻有序微观固结磨料抛光垫及其制备方法。与现有技术相比，本发明按照光刻图案光刻基板的待光刻面，使得多个微观研磨柱按照预设的分布排列方式有序分布形成在磨料底座上，微观研磨柱在磨料底座上的分布形状、方向位置保持不变，可以呈现规则分布和均一分布，并且可以按照光刻图案调整微观研磨柱的分布和大小来满足不同的抛光需求，再通过填充体复合填充在基板的微观研磨柱之间，来保持微观研磨柱的稳定，本发明的抛光垫可以适用于微观层面上，以满足5nm以下制程的需求，即通过光刻形成微观研磨柱来代替传统的研磨粒子，提高抛光垫在抛光时的化学稳定性，增加去除率，减少表面粗糙度，提高抛光垫对抛光产品的抛光效果。

天眼查资料显示，上海芯谦集成电路有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本860.9694万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯谦集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员