国家知识产权局信息显示,软银股份有限公司取得一项名为“使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路”的专利,授权公告号CN114730750B,申请日期为2020年11月。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员