根据多家媒体于2026年5月4日的集中报道，台积电很可能重启其位于新竹科学园区龙潭基地的扩建项目（龙科三期），计划在此兴建一座专攻“次世代埃米级先进制程”的晶圆厂（注：1埃米（Å）等于0.1纳米，埃米级即指小于1纳米的制程节点）。

核心信息一览

· 投资规模：预计总投资额在 5000亿至6000亿新台币 之间（约合190亿美元），约合1299亿元人民币。

· 项目背景：该项目即原定于2023年因当地居民强烈反对而暂停的“龙科三期”扩建计划。

· 项目意义：先进制程产能供不应求，重启龙潭项目可满足英伟达、苹果等大客户对下一代芯片的需求，也有利于台积电强化其在台湾的先进制程根基。

· 建设时间：最新的时间线尚不明确。但在2023年放弃的原计划中，台积电曾拟定于2026年动工建厂，并预计在2027年至2028年间进入量产。

· 潜在受益方：市场普遍看好若项目重启，将带动无尘室与先进封装设备需求。深度参与台积电2nm厂房及先进封装厂建设的汉唐（UIS）、帆宣（MIC） 等台系供应链厂商有望受益。

· 官方动态：

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新竹科学园区管理局证实，龙科三期扩建计划的可行性研究已于今年3月提报并通过审核，后预计于本月提交相关计划给行政院核定。若计划顺利，最快可能于今年8月获得核定。

重启背后的背景与后续

台积电的重返，主要源于两方面驱动：一是需求推动，当前台积电先进制程（如2nm及更先进工艺）产能严重供不应求，迫切需要新厂扩展产能以满足客户需求。二是条件成熟，项目搁置期间，园区管理局和地方政府调整了开发策略，在土地征收上更尊重居民意愿，并得到了较多居民的支持。例如，原计划的开发面积已从最初的158公顷缩减至约104公顷（约1.04平方公里），以降低对居民的冲击。

对于该传闻，桃园市市长张善政表示，市府一直与竹科管理局和业者保持低调且积极的协调，并称“不管是台积电或大企业，都不会跳过桃园”，但未最终证实企业身份。