国家知识产权局信息显示，兰溪市金铎金属材料科技有限公司取得一项名为“一种用于键盘触点的复合装置”的专利，授权公告号CN224204010U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及键盘技术领域，尤其涉及一种用于键盘触点的复合装置，包括触点基体和键盘，所述触点基体的顶部触点工作面镶嵌有合金材料，所述合金材料为铜基合金，所述键盘的上表面开设有安装槽，所述安装槽前后槽壁均开设有卡槽；所述合金材料上设有一体成型的触点面层，所述触点面层为锥状，且触点面层的纵截面呈等腰梯形，所述触点面层与合金材料一体成型，所述触点基体的前后表面均设有用于卡入卡槽内的弧形弹片，所述触点基体侧壁设有一体成型的定位标识。本键盘触点复合装置，在工作面镶嵌高导电材料，减少电阻损耗，提高灵敏度，采用耐磨工艺，延长使用周期，关键面镶嵌材料，降低贵金属用量，减少成本。

天眼查资料显示，兰溪市金铎金属材料科技有限公司，成立于2008年，位于金华市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，兰溪市金铎金属材料科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条。

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作者：情报员