国家知识产权局信息显示，上海矽加半导体有限公司申请一项名为“研磨方法”的专利，公开号CN121973090A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开涉及研磨方法，所述方法包括：根据待研磨物的初始厚度、目标厚度及预设研磨阶段数目确定各个研磨阶段的研磨参数；根据确定的研磨参数依次执行各个研磨阶段的研磨作业，在完成任意研磨阶段的研磨后，根据测量得到的实际测量厚度与该研磨阶段的预设厚度确定厚度误差；根据所述厚度误差及第一预设误差阈值确定接下来要执行的研磨阶段以及是否调整研磨参数，直到所述待研磨物达到所述目标厚度，在执行研磨的过程中，若满足预设退刀条件，则执行退刀操作。本公开实施例能够分阶段执行研磨作业，且根据实时测量厚度确定接下来要执行的研磨阶段以及是否调整研磨参数，能够提高研磨的精度、效率及可靠性。

天眼查资料显示，上海矽加半导体有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海矽加半导体有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员