国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种石英腔体法兰定位装置及法兰、翅片定位方法”的专利，公开号CN121972882A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，具体公开了一种石英腔体法兰定位装置，以及石英腔体法兰、翅片定位方法，应用于高温真空半导体设备中的石英腔体与石英法兰、翅片的精密装配，其中石英腔体法兰定位装置包括固定块和调节螺杆；所述固定块具有相对设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板之间形成固定槽；所述第一固定板开设螺孔并螺接固定螺栓；所述第二固定板背向所述固定槽一侧设有螺孔；所述调节螺杆一端螺接所述第二固定板的螺孔，另一端螺接调节端头。本发明结构简单可靠，方便使用，具有较强的灵活性，能够准确的确定石英腔体与法兰之间的焊接位置，并防止焊接过程中发生距离缩进。

天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3186396.9899万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可110个。

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作者：情报员