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（来源：风口报告）

Q:请介绍一下公司在光芯片和光模块方面的产能现状、扩产计划以及当前的客户订单情况？

A:在光芯片方面，当前主要产品是100GEML。2025年，常州和台湾工厂合计产能约为每月5KK。自2025年开始扩产，至2026年4月中旬，产能几乎翻了一倍。原计划到2026年底，100GEML芯片产能目标为每月22KK。不过，最新的预期是扩产进度可能超预期，具体情况需在第三季度进行评估。此外，由于市场新情况，自2026年3月起，CWLaser 芯片的需求快速增长。此前，CWLaser的产能规划仅为满足自身光模块需求。为应对新增的外部订单，计划在2026年7月前将CWLaser芯片的产能提升，这是一个短期计划，未来可能会有更长期的规划。

在光模块方面，2025年底的月产能约为20万只左右。目前（2026年4月）月产能已提升至近50万只。计划到2026年底，月产能达到100万只，并在2027年实现每月200万只的产能水平。

从订单来看，2026年全年的光模块订单总量预计在550万至600万只。

Q:CWLaser芯片目前的客户认证进展、出货形态是怎样的？

A:目前CWLaser 芯片的主要潜在客户是AWS 和Coherent，正处于催货阶段，尚未实现大规模批量出货，但已经通过了客户认证。与Coherent的合作模式是直接供应芯片。(各行业纪要加v：teer987)与AWS的合作则同时涉及芯片和模块供应。公司供应的CWLaser芯片规格为100毫瓦，该产品不区分速率。

Q:既然2026 年全年光模块订单对应的芯片需求约为6,000多万颗，为何公司要如此激进地将100GEML 芯片月产能扩张至年底的22KK甚至28KK？

A:如此激进地扩张芯片产能，主要是基于行业对未来芯片供应普遍存在担忧，并已预见到潜在的供应缺口。提前布局产能是为了确保在未来订单到来时具备交付能力。基于“有产能才有订单”的逻辑，公司在芯片和模块两方面的产能扩张步伐都比较大。

Q:2026 年下半年的光模块出货节奏是怎样的？

A:整体来看，出货量在第二季度提升至每月50万只后，下半年将在此基础上稳步增长。

Q:除了Meta和Oracle，公司在谷歌和亚马逊等其他客户方面的业务拓展进展如何？

A:关于谷歌的业务，预计相关消息将在2026年第三季度末或第四季度初公布，目前收到的反馈仍是处于认证过程中。对于亚马逊，其订单量预计将会提高。公司正以供应CWLaser芯片为契机，争取亚马逊分配更多的光模块订单。具体的模块订单分配数量和芯片交付节奏等细节，将在近期亚马逊完成审厂后进行商谈并最终确定。

Q:CW光源模块的月度产量规划是怎样的，其中外售部分的规模和交付周期如何？

A:CW光源模块的月度产量规划为400万至500万颗。其中，初期计划外售给市场的规模约为每月100万颗。此外，亚马逊有采购意向，但具体的交付周期尚未完全确定。如果交付周期延伸至2027年全年，那么每月的交付数量可以相应减少；反之，如果周期缩短，月度交付量则需要增加。

Q:如果CW光源仅作为芯片对外销售，其价格是多少？

A:以100毫瓦规格的CW光源芯片为例，其单价在4至5 美金之间。

Q:在当前的扩产计划下，磷化铟衬底和MOCVD等关键设备是否存在供应瓶颈？

A:从客观情况看，磷化铟衬底存在一定的供应风险。由于衬底的供应通常需要提前预付款锁定，目前的供应量是基于大约半年前的订单确定的。若未来扩产需求更为迅猛，新需求的交付可能会面临风险，但当前已设定的扩产计划所需的衬底已提前锁定，问题不大。至于设备方面，特别是MOCVD设备，目前不存在瓶颈。常州工厂已有约7台MOCVD，单台月产能约为500万颗。此外，公司除了自制外延片，还会外购一部分，因此设备产能是充足的。

Q:公司在生产CW光源模块时，硅光芯片的供应方案是怎样的？是否存在潜在的供应链风险？

A:生产CW光源模块所需的硅光芯片目前是外购的，并非自研设计。早期采用的是英特尔方案并交由代工厂生产，现在则转向使用国内供应商的方案。供应链确实存在风险，主要体现在硅光芯片的产能上。由于旭创、新易盛等厂商在EML物料供应受限时，主要技术方案转向硅光，他们已提前锁定了大部分产能，导致像Tower 等代工厂目前已无富余产能。不过，公司已提前至少半年锁定了一定量的包括硅光芯片、DSP、Driver、TIA在内的关键原材料。同时，公司也具备EML方案作为备选，未来会持续在供应链上进行补充和调整。

Q:EML芯片后续是否有对外供应的计划？如何处理与旭创、新易盛等既是客户又是竞争对手的关系？

A:EML芯片后续有对外供应的计划，否则大规模的扩产将导致产能短期内无法被自身业务完全消化。扩充芯片产能的策略之一就是将其作为一种资源，用以交换光模块的市场份额。对于与旭创、新易盛等模块厂商的竞合关系，确实存在挑战。过去，这些厂商不到万不得已通常不会采购竞争对手的物料，担心在交付数量和周期上受制于人。此外，如果他们使用索尔思的芯片交付给最终客户，客户可能会考虑直接将订单转移给索尔思，以获得更稳定的供应链。

Q:如果EML芯片对外供应，是由CSP客户直接指定，还是由模块厂商自行决定？

A:EML芯片的外供主要是与CSP等最终客户直接洽谈。如果客户决定采用公司的芯片，那么旭创、新易盛等模块厂商也需要遵从客户的选择。这相当于由客户出面解决了其供应链的问题，模块厂商只需执行即可。

Q:从亚马逊等客户的角度看，目前在800G 光模块方面主要考察供应商的哪些能力？公司在争取订单方面采取了何种策略？

A:对于800G光模块，客户并非在考察技术能力，因为公司的800G产品已在Meta、微软、亚马逊等客户处有出货记录。当前订单分配的主要考量是，客户倾向于将大部分订单交给已有的主要供应商，以降低引入新供应商可能带来的产品一致性和可靠性风险。然而，当现有供应商出现交付风险时，客户便会开发更多供应商。公司的策略是，利用自身的光芯片供应能力作为资源，去交换更多的光模块订单，因为光模块的价值远高于单颗芯片。尽管当前获取的订单量不多，但鉴于市场对800G和1.6T产品的巨大需求与模块厂商有限的供应能力，未来将呈现“有产能即有订单”的局面，因此公司正积极将光模块月产能提升。

Q:公司1.6T光模块的研发进展、技术方案和预计放量节奏是怎样的？

A:公司的1.6T光模块主要有两种技术方案：一种是基于200GEML芯片的传统可插拔光模块；另一种是基于CWLaser的硅光模块。目前，这两种方案都在主要客户处进行认证，预计在2026年第三季度末会有最终的认证结果。真正的订单交付周期尚未开始，当前市场讨论的1.6T需求更多是CSP厂商的提前产能锁定。根据认证节奏，预计1.6T产品将在2026年第四季度到2027年开始放量。

Q:200GEML芯片目前的研发状态和良率表现如何？

A:200GEML芯片已经通过了公司内部的可靠性认证，目前正处于客户认证阶段。在此阶段，仅进行少量生产，以便根据客户的认证反馈进行调整和改善。由于实际需求尚未真正落地，当前的生产和产能重心仍以100GEML 芯片为主。行业内其他厂商的200GEML 芯片也尚未进入大规模量产阶段。

Q:自东山精密收购以来，公司内部管理、(各行业纪要加v：teer987)薪酬激励体系以及团队规模发生了哪些变化？

A:收购于2025年10月左右完成。东山精密对光通信行业尚属新进入者，因此在管理上并未进行高强度的渗透。其主要派驻高层人员，并在财务和采购部门参与管理，而运营、工程、技术、研发等核心业务仍由索尔思原管理团队负责。对员工而言，管理变动不大，薪酬福利制度也沿袭了原有体系。变化主要体现在：首先，兑现了原华西股份时期的部分员工激励计划；其次，东山精密在此基础上推出了新的期权激励计划，尤其对台湾团队的激励较为丰厚，以加强管理和联系。在东山精密庞大的扩产计划推动下，公司设备采购和人员招聘速度显著加快，团队规模迅速扩张。

Q:与同行业其他光模块厂商相比，公司的薪资和激励水平处于什么位置？

A:公司的薪资和激励水平在行业内处于中上水准。具体来看，在江苏金坛地区，待遇相当不错；台湾团队的薪资水平大约是大陆的两倍以上；成都作为传统的光模块生产基地，研发团队的待遇也很有竞争力，普通员工享有13薪，加班费另计。

Q:公司在2026年接下来的关键验证节点有哪些？

A:关键的验证节点主要有两个：一是在2026 年5月份，亚马逊方面会有新的验证进展；二是在2026 年第三季度，谷歌以及其他客户的CW光源硅光模块将会有新的验证进展。