国家知识产权局信息显示，云尖信息技术股份有限公司申请一项名为“基于正反贴的芯片连接DDR的架构及布局方法”的专利，公开号CN121985488A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于正反贴的芯片连接DDR的架构及布局方法，通过在DDR颗粒上的相互间具有相邻关系的4个PIN脚的中心位点或偏离该中心位点的允许偏差范围内打孔，以相邻关系进行打孔首先保证了打孔在DDR颗粒上的高密度集成，通过这些打孔连接各器件，间接有利于器件在PCB板上的集成。并且，由于接触在同一个过孔的DDR颗粒PIN脚与芯片PIN脚具有相同的网络属性，使得仅通过调节过孔位置便能够实现不同网络间不干涉，确保了芯片与DDR颗粒通信的质量。且相同网络属性的芯片PIN脚与DDR颗粒PIN不会发生短路，因此过孔间距可以无限制，有利于实现PCB器件的高密度集成。

天眼查资料显示，云尖信息技术股份有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36458.7811万人民币。通过天眼查大数据分析，云尖信息技术股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员