5月6日消息，知名分析师郭明錤近日发布最新供应链调研报告称，OpenAI首款AI智能体手机量产时间从此前预计的2028年大幅提前至2027年上半年，内部目标是最早在明年上半年完成量产准备。
联发科上位，立讯精密代工
供应链格局正在清晰化。OpenAI此前已选定联发科与高通作为芯片合作伙伴，立讯精密担任独家代工厂商。郭明錤最新研判认为，联发科更有机会成为唯一处理器供应商。
具体来看，OpenAI计划采用一款基于天玑9600深度定制的处理器，预计由台积电在2026年下半年使用N2P工艺节点代工生产。这意味着，联发科有望在与高通的竞争中胜出，拿下OpenAI首代AI手机的核心订单。
立讯精密作为独家代工厂商，将继续其在消费电子代工领域的扩张势头。从AirPods到iPhone部分机型，再到OpenAI手机，立讯的代工版图正在向新玩家延伸。
双AI处理器+定制ISP：硬件设计有何不同？
配置规划上，这款AI手机的主打规格是影像信号处理器（ISP）。OpenAI计划围绕增强HDR处理流程进行深度定制，以提升设备对现实世界的感知能力，让AI能通过摄像头更好理解环境。
更关键的架构设计是，整机内部将搭载两颗AI处理器，分别负责不同类型任务，例如视觉和语言并行处理。配合高速内存与存储，以及用于隔离不同进程的安全设计，核心目标是支撑AI计算与隐私防护需求。
为什么提速？IPO故事需要硬件支撑
从商业层面看，OpenAI将量产目标提前至2027年上半年，与其筹备IPO的节奏密切相关。郭明錤分析称，一款具有代表性、并能展示完整AI能力的硬件产品，有助于在资本市场讲述更具吸引力的增长故事。
另一个动因是竞争加剧。AI智能体手机赛道正在升温，苹果、谷歌、三星都在推进AI一体化的终端设备，OpenAI需要加快节奏抢占窗口期。
出货预期：2027-2028年约3000万部
郭明錤预估，如果研发与量产进度顺利，OpenAI AI手机在2027至2028年间的总出货量有望达到约3000万部。
他认为，要真正落地一个完整的AI智能体服务体系，企业必须同时掌控操作系统与硬件平台，两者深度一体化，才能在交互模式与系统架构层面为AI开辟足够空间。AI智能体将改变用户与手机的互动方式。人们不再围绕一个个独立App操作，而是在一个具备上下文理解能力的环境中直接交代任务。
与Jony Ive设备的战略重叠问题
这款AI手机计划也让外界对Jony Ive牵头打造的非手机形态AI设备前景产生疑问。2025年5月，OpenAI收购Ive的创业公司io Products后，曾高调宣传其首款硬件原型，称其将成为继MacBook Pro与iPhone之后的第三大核心设备，由CEO Sam Altman渲染为将是这个世界见过最酷的科技产品。
当时OpenAI强调，这款设备不会配备屏幕，原因是手机已经有屏幕，而他们希望逐步让人们摆脱对屏幕的依赖。最新消息显示，该产品形态已明确为一款带摄像头的智能音箱，预计在2027年初推出。这意味着，AI手机与无屏AI设备将在时间上发生重叠，OpenAI内部如何定位两者关系，目前仍不明朗。
除手机与智能音箱外，郭明錤报告还援引消息称，OpenAI还在规划多款硬件，包括智能眼镜、智能台灯以及可能的耳机等，但这些产品的发布时间表相对更为靠后。一旦上述设备陆续面世，OpenAI将在多个品类上与苹果形成直接竞争，包括智能眼镜、带摄像头的AirPods、AI吊坠以及搭载强化版Siri能力的智能家居中枢等。
管理员微信：OLEDindustry2
添加管理员微信 > 入群 > 尽情畅聊探讨
声明：本文观点仅代表作者本人，不代表平台立场。如有侵权或其他问题，请联系我们
热门跟贴