国家知识产权局信息显示，广东风华芯电科技股份有限公司申请一项名为“一种功率器件及其封装方法”的专利，公开号CN121985839A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种功率器件及其封装方法。本申请公开的功率器件，包括设置在具有凸台结构的引脚金属框架上的垂直导通型功率芯片和设置在具有至少两层导电通路的中介基板上的平面导通型芯片，平面导通型芯片信号触点通过中介基板底面板的铜走线连接垂直导通型功率芯片的信号触点和引脚金属框架的凸起结构，两种芯片基于多层导电通路中介基板形成堆叠结构，有效降低器件厚度，降低封装寄生参数，优化器件电气性能，同时提高了散热效率。本申请还公开了一种制造功率器件的封装方法，用于制造具有上述优势的功率器件。

天眼查资料显示，广东风华芯电科技股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东风华芯电科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员