国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测装置、电子设备及制造光检测装置的方法”的专利，公开号CN121986572A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，提供一种能够减小芯片面积的光检测装置。该光检测装置包括半导体层、布线层、端子焊盘和元件。半导体层包括光电转换单元，且一个表面是光入射面，而另一个表面是元件形成面。布线层层叠在半导体层的元件形成面上。端子焊盘至少部分地位于半导体层内，并与所述布线层的金属布线连接。元件布置在端子焊盘与布线层之间。

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作者：情报员