国家知识产权局信息显示，概念系统公司申请一项名为“对不平坦的基材进行去层”的专利，公开号CN121986583A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及借助于去层装置（100）去除布置在不平坦的基材（10）上的工作层（12、12’）的边缘区域（14、14’）。去层装置（100）具有去层单元（20）、工作平面运动单元（30）和距离调整单元（50）。所述去层单元（20）构成为用于去除边缘区域（14、14’）并且具有去层出口（22、22’），所述去层出口构成为用于与工作层（12、12’）相对地布置。工作平面运动单元（30）构成为用于使去层单元（20）在工作平面（40）中移动到边缘区域（14、14’）上方。距离调整单元（50）构成为用于，将与在去层单元（20）的去层出口（22）和边缘区域（14）的表面（16）之间的在垂直于工作平面（40）的距离方向（z）上的预定距离的偏差在去层单元（20）在工作平面（40）中移动到边缘区域（14、14’）上方时保持在预定的偏差值之内。这能实现改善去除在不平坦的基材上的工作层的边缘区域。

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作者：情报员