国家知识产权局信息显示，惠州丰煜电子科技有限公司取得一项名为“一种感应加热式芯片焊接装置”的专利，授权公告号CN224196089U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种感应加热式芯片焊接装置，本实用新型涉及芯片焊接技术领域。该实用新型包括工装冶具，所述工装冶具通过开设在其内部的放置腔固定连接有用于放置芯片的支撑杆；焊接部，所述焊接部包括热压座，所述热压座设置有两个，两个热压座以工装冶具为中心对称分布，所述热压座靠近工装冶具的一端固定连接有导热块，所述热压座的外表面固定安装有隔热板。本实用新型能够有效地解决现有技术加热与施压过程无明确时序控制，加热块在靠近芯片时已开始散热，导致焊料在未施加压力时提前熔融，引发焊料氧化、漫流或桥连现象，若先施压后加热，又会因压力持续时间过长导致芯片封装材料变形的问题。

天眼查资料显示，惠州丰煜电子科技有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本168万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州丰煜电子科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员