谁能想到，我们天天念叨光刻机、芯片设计这些卡脖子环节，却常常忽略了芯片制造最底层的根基——硅晶圆。
而就在最近，据日经亚洲报道：2026年国内芯片厂商所用硅晶圆，70%要实现本土采购。这是中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。
个人觉得，这是在AI产业高速发展、海外出口管制持续加码的背景下，中国半导体供应链本土化迈出的最关键一步，也宣告着日本企业垄断硅晶圆市场的时代，正在被我们彻底改写。
一块小小的硅晶圆，是制造芯片的原材料和加工平台，而芯片是从硅晶圆上切割、封装后得到的功能单元。我们常说的7nm、5nm先进制程，所有的电路结构都要雕刻在这片薄薄的硅片上，它的纯度、平整度、缺陷率，直接决定了芯片的性能、良品率和制造成本。没有合格的硅晶圆，哪怕有再顶尖的光刻机、再厉害的芯片设计，也很难施展开。
可就是这个芯片产业的“地基”，过去几十年一直被日本企业牢牢攥在手里。信越化学和胜高两家企业，常年霸占全球硅晶圆市场前两名，合计份额超过六成，尤其是高端12英寸硅晶圆，更是几乎被他们垄断。国内芯片产业过去长期处于“缺芯少晶圆”的困境，8英寸硅晶圆还好，靠着多年深耕已经基本实现自给自足，可制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸硅晶圆，绝大部分都要依赖进口，一旦海外断供，国内晶圆厂就得面临停工的风险。
但如今，这个困境被我们一步步打破了。这次定下的70%本土采购目标，是有实打实的产业进展做支撑。伯恩斯坦研究的最新数据显示，截至2025年，国内12英寸硅晶圆的本土自给率已经达到50%，全球产能份额更是从2020年的3%一路飙升到28%，2026年有望进一步冲到32%。
这组数字的背后，是国内企业的全面发力：西安奕斯伟作为扩产主力，2026年要实现12英寸硅晶圆月产能120万片，单这一家就能覆盖国内四成的市场需求，沪硅产业、中环领先等企业也在同步扩产，整个国产硅晶圆产业已经形成了集群式突破。
让人振奋的是国产硅晶圆不仅实现了量的增长，更拿到了市场的通行证。如今奕斯伟的产品已经进入中芯国际等国内头部晶圆厂的核心供应链，甚至打进了美光、联电等国际客户的供应体系，就连三星、SK海力士也在对其产品开展验证。
这意味着国产硅晶圆的品质，已经得到了全球行业的认可，再也不是过去“能用就行”的替补品，而是能和海外巨头正面竞争的硬通货。
哪怕是在先进制程对应的高端硅晶圆领域，我们暂时还需要海外头部企业的技术支持，追赶之路还没有走完。但70%自给目标的定下，恰恰证明了我们走全产业链自主可控的路，走对了。
从材料到设备、从设计到制造，全产业链的步步为营。70%硅晶圆本土制造的目标，不仅是给国产材料企业吃下了定心丸，更是为中国芯片产业筑牢了最坚实的地基。当我们把芯片制造的每一颗螺丝钉都实现了自主可控，就再也不用看任何人的脸色，中国芯片的全面突围，也就只是时间问题。
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