微波无源器件半导体材料热铆点焊机焊接平整精度高，表面更加光滑，不伤材料。针对不同行业设计，降低热损耗。可增加移动工作台，方便放取材料。焊接数量可根据需求增减，提高效率。
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手持热铆机应用场景：充电桩塑胶接插件密封焊接；汽车电气化部件车内高压连接器、传感器外壳铆接；储能与光伏设备电池箱体塑胶防爆阀铆接、逆变器外壳组装；家电与医疗食品塑胶部件、医疗设备外壳等。
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手持热铆机焊接过程分为加热，加压，冷却固化。适用于塑料材料如PP、PE、ABS、PC、PVC、PA66+GF30、PBT、PBT+GF30、PET、PMMA、POM、PPO、PPS+GF30、PS等。
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