来源：问董秘

投资者提问：

请问公司研发的半导体封装用陶瓷劈刀，进展如何，是否已有订单，目标客户有哪些？谢谢

董秘回答(中光学SZ002189)：

半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户，谢谢关注。

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