大家好，我是中信保诚基金的王优草。

AI算力驱动下，光模块数通领域高景气度持续攀升。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，至2030年复合增速为20%；2026年全球光模块电信市场53亿美元，至2030年复合增速为7%。

而伴随光模块进入“高带宽、低功耗”的快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。在光模块设备中，贴片、耦合与测试目前是价值量最高的三大核心环节。

贴片设备方面，高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T光芯片贴片精度为3μm，相对400G的5μm要求更高，贴片设备要求持续提升；耦合设备方面，硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm，中高速光模块仅为0.1μm，能够提供高精度耦合解决方案的设备商稀缺性凸显；测试仪器方面，光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G光模块需要59GBaud误码仪，而1.6T需要113GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备亦有望成为核心通胀环节之一。

总的来说，目前除耦合环节，测试、贴片设备国产市占率较低，随着光模块由可插拔向1.6T、光电共封（CPO）方向持续演进，各核心设备环节均迎来了同步的技术升级与需求扩容，或为本土设备厂商带来了导入机会。

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