当铜线互连逼近物理极限，芯片巨头们为何集体押注光进铜退？格罗方德这次拿出的SCALE平台，可能是个关键信号。

5月4日：一个技术平台的诞生

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格罗方德在纽约州宣布推出SCALE CPO光学模块解决方案。这是业界首个符合OCI MSA协议规范的技术平台，核心卖点是「宽带可插拔光纤」——既想要光互连的带宽密度，又不想牺牲维护便利性。

技术路线很明确：硅光子（SiPh）打底，CWDM和DWDM技术并用，单根光纤跑双向数据。原生8λ/16λ双向DWDM传输已经过展示验证。

IP积木化：缩短客户落地周期

SCALE CPO的打法是「器件IP化」。平台集成了50Gbps/100Gbps微环调制器、耦合环形谐振器、光电二极管，以及TSV（硅通孔）高速信号与电源传输方案。

客户不需要从零开始定制，直接调用IP模块即可。这对急着上车的数据中心和AI基础设施厂商来说，时间成本是硬通货。

OCI MSA合规：抢占标准话语权

符合OCI MSA（光学通信接口多源协议）是SCALE的关键标签。标准战即生态战，先卡位合规性，意味着后续更容易被产业链上下游接纳。

格罗方德选择此时推出平台，背景是AI算力集群对互连带宽的饥渴——传统铜线在距离和功耗上已触顶，CPO（光电合封）被视为下一代数据中心的核心技术路线之一。

从硅光子技术储备，到IP模块化交付，再到标准合规背书，格罗方德正在构建一个可快速商业化的CPO工具箱。光进铜退的替代节奏，可能比预期更快。