由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。一方面3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入，另一方面目前大量芯片基于5nm制程节点，是台积电收入占比最高的先进工艺（7nm或更先进的制程节点）。

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据TrendForce报道，台积电正在将部分22/28nm产线升级至4nm，比如位于中国台湾台中的Fab 15A，旧设备迁移，新设备入驻，预计投入超过1000亿新台币（约合31.7亿美元/人民币216.3亿元），以提升先进工艺的产能。这些旧设备将搬运至台积电位于德国德累斯顿的晶圆厂，预计2027年末投产，主要生产汽车和工业应用的芯片。

除了Fab 15A以外，台积电在台中还有Fab 15B，主要负责7nm芯片的生产。另外台积电还在当地兴建1.4nm晶圆厂，名为Fab 25，第一阶段基础工作基本完成，主厂房招标预计很快开始，最早2027年第三季度开始试生产，2028年下半年实现量产。

台积电打算在Fab 25的园区建设四座晶圆厂，全部支持1.4nm工艺，有望成为全球最大的AI及HPC芯片生产中心。有消息称，台积电也打算进一步升级至1nm工艺，而且引入的时间点可能早于预期。