存储厂商，战况升级！
4月30日，2026年一季报收官，共有79家上市公司净利润同比增速超过10倍。
其中，若按净利润绝对值排序，存储厂商一骑绝尘，江波龙、德明利、佰维存储包揽前三。
2026年一季度，江波龙实现营收99.09亿元，同比增长132.79%，实现净利润38.62亿元，同比飙升2644%，一举扭转去年同期的亏损。
但在光鲜的数据背后，江波龙已经连续5年经营现金流净额为负，2025年存货占流动资产比例高达70%……
面对这些问题，江波龙能否再次力挽狂澜？
疯狂囤货
实际上，江波龙经营现金流为负，与其大举囤货脱不了关系。
自2022年起，存储行业承压，存储晶圆价格一路下滑，江波龙借机低价囤货，存货从2021年的35.92亿元攀升至2024年的78.33亿元，几乎翻倍。
进入2025年，江波龙的囤货动机变了。
之前，公司囤货是为了压缩成本，如今则是奇货可居，在存储器不断涨价时进一步扩大利润空间。
数据显示，2025年年初到12月初，存储器DRAM与NAND Flash价格指数分别增长327.59%、166.28%。
随着AI大模型爆发式增长，存储供需缺口日益增大，存储器价格上涨，此时原料供应能力就显得尤为重要。
江波龙与上游多家晶圆原厂续签LTA长期协议、MOU谅解备忘录，是全球少数与多家晶圆原厂订立长期直接供应协议的存储器企业。
截至2025年底，江波龙存货高达116.78亿元，占流动资产比例为70.31%。2026年一季度，公司存货进一步攀升至179.61亿元，同比大增130%。
江波龙敢如此大规模囤货有订单支撑。2026年一季度，公司合同负债为22.17亿元，同比激增525.14%。
除此之外，收购也侵蚀了江波龙的现金流。
2011年，江波龙推出了第一个自主品牌企业存储FORESEE。2017年，江波龙收购高端消费类存储品牌雷克沙Lexar。
2023年，江波龙收购巴西头部存储厂商SMART Brazil，推出Zilia品牌，产品包括嵌入式存储、固态硬盘以及内存条；同年公司还斥资1.32亿美元收购苏州力成70%股权，补足封装测试能力。
2025年，Zilia销售收入为29.24亿元，同比增长26.49%，Lexar销售收入为47.41亿元，同比增长34.53%，直接带动公司海外营收同比增长22.48%。
由此，江波龙一举成为全球第二大、国内最大的独立存储器企业，也是少数在存储B2B、B2C市场均拥有独立品牌的中国企业。
不过，提升市场地位是有代价的，囤货、收购都是企业经营的吞金兽。
2021-2025年，江波龙的经营现金流净额始终为负，2026年一季度，公司经营现金流加速流出，净额达到-28.75亿元。
为了补充资金，江波龙抛出定增计划。
2026年2月，江波龙计划募集37亿元，26亿元投向AI高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目，11亿元用于补充流动资金。
总的来说，江波龙此前的收购和囤货，使得现金流情况较为紧绷，但也有望享受更多存储器涨价的红利。
掌控全产业链
由于存储器价格普涨，短期内存储模组厂商们仍在积极备货，江波龙的存货可能也会继续处于高位，想要改善现金流，除了募资补血，还可以增强回款能力。
这也就涉及到了江波龙在存储产业链中的话语权之争。
江波龙首先在商业模式上进行创新，独创了TCM与PTM经营模式。
在TCM技术合约制造模式中，江波龙直接对接上下游企业，帮助下游客户锁定晶圆供应和价格，提高客户粘性，回款能力也有所增强。
2023-2025年，公司应收账款周转率从8.96次增至12.27次，远超佰维存储的不足10次。
在PTM存储产品技术制造模式中，江波龙垂直整合产业链，不再只做组装厂商，而是为客户提供定制服务，提升公司的定价能力与盈利能力。
具体来看，江波龙不仅在自研主控芯片，还不断提升先进封装能力。
主控芯片分为高性能主控芯片、SPU芯片，分别负责存储器内部NAND闪存颗粒的数据管理，以及压缩存内数据，提升大模型在端侧AI部署能力。
在高端主控芯片领域，江波龙研发了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片，要知道全球仅有少数存储晶圆原厂具备UFS主控芯片的设计能力，其研发难度可想而知。
公司在UFS中同时使用混合存储介质，可以兼顾TLC、QLC介质各自的特点。其中，UFS 4.1主控芯片采用主流5nm制程工艺，产品性能优于可比产品，将从2026年开始规模化量产。
目前，江波龙已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了关于UFS4.1的合作。
在SPU芯片领域，根据公司内部测试，SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市面上常见的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片。
同时，公司还为端侧AI打造了存储智能调度引擎iSA，大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。
数据显示，搭载江波龙SPU与iSA的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。
2025年，公司主控芯片全系列产品部署量已经超过1.4亿颗。
此外，江波龙拥有高端SiP系统级封装技术，以及包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实现高良率封装的“1+8”层叠封装上，公司封装良率超过99.9%，并成功量产16层层叠存储产品。
公司旗下的元成苏州拥有超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC的自主封测能力，最大厚度仅为0.6mm，比上一代0.8mm产品减少了近25%。
更关键的是，江波龙解决了大模型在端侧AI应用的核心痛点。
内存墙的物理限制和高昂内存成本是大模型在端侧AI应用的最大阻碍，对此江波龙技术上下了苦工。
江波龙自研的HLC高级缓存技术，让SSD或UFS存储器接手DRAM负责的温冷数据缓存工作，将DRAM的缓存负载卸载至NAND，从而打破内存墙，解决制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈。
目前，公司HLC技术已在紫光展锐、AMD平台完成联合调优。
受存储周期影响，存储模组厂商们的毛利率波动趋势十分相近。不过由于江波龙对存储产业链的掌控力进一步提升，2026年一季度公司毛利率达到55.53%，高于佰维存储的53.3%。
整体看，江波龙打通了芯片设计、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储产业链核心环节，不仅得以提升盈利能力，更增强了在存储产业链中的话语权。
结语
2026年，无疑是存储行业大放异彩的一年。
随着存储器价格一路狂飙，存储模组厂商的业绩水涨船高，江波龙作为国内第一大独立存储厂商也迅速修复了净利润。
至于存货占用资金、现金流捉襟见肘等问题，先是因为江波龙低价囤货，后是由于存储器涨价有利可图。如今，江波龙正通过创新的商业模式，增强议价能力，力争加速回血。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。
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