近日，江西铜业发布公告，拟筹划分拆控股子公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司（下称“江铜铜箔”）至香港联交所上市。本次分拆旨在优化产业布局，拓宽融资渠道，提升铜箔业务核心竞争力。
公司表示，分拆后仍将保持对江铜铜箔的控制权，该子公司仍纳入合并报表范围，不会对公司其他业务板块及持续盈利能力构成实质性影响。截至2026年4月末，江西铜业持有江铜铜箔70.19%股份，为控股股东。
此举并非首次推进，江西铜业曾于2022年启动创业板IPO，2023年6月过会，后于2024年6月主动终止并撤回申请，核心原因系当时行业周期下行、估值承压、融资效率不及预期。
本次转向港股，核心背景是2026年铜箔行业进入“AI+锂电”双轮驱动的高景气周期，行业供需格局持续优化，为分拆上市提供了绝佳市场窗口，同时也是江西铜业对优质资产价值重估的战略选择、国企改革与产业升级的具象落地，背后叠加多重关键驱动因素。
2026年锂电铜箔市场呈现结构性分化与景气度回升态势，主要受需求增长、技术迭代和产能瓶颈影响。
需求端持续高增，储能电池成为最大增长引擎，需求增速预计超过40%。同时，动力电池向高能量密度演进，推动4.5μm及以下极薄铜箔渗透率快速提升，2026年预计突破50%。
供给端结构性紧缺，尽管行业名义产能扩张，但能稳定量产高端极薄铜箔的有效产能高度集中，核心设备依赖进口，交付周期长，导致高端产品“一箔难求”。2026年新增有效产能有限，供需持续趋紧，支撑加工费上行。
价格与盈利分化明显，4.5μm极薄铜箔加工费维持在23000-28000元/吨，溢价显著；6μm产品加工费在17000-21000元/吨震荡。头部企业凭借技术优势和高附加值产品实现业绩大幅增长。
技术迭代与国产替代加速，国内企业在极薄铜箔技术上全球领先，4.5μm已批量供货，3μm实现突破，全球市占率超70%。同时，AI算力需求带动高端PCB铜箔需求爆发，与锂电铜箔形成双轮驱动，进一步打开高端铜箔成长空间。
江铜铜箔是国家级专精特新“小巨人”，已量产4.5μm极薄锂电铜箔，正在研发3.5μm产品，技术对标行业领先水平；电子电路铜箔应用于印制电路板（PCB）、覆铜板等领域，涵盖高频高速电路用铜箔，服务于5G通信、AI服务器、航空航天等高端领域。
客户涵盖特斯拉、宁德时代、比亚迪以及PCB制造商（如深南电路）等，产品进入国际高端供应链。
总产能10万吨/年，其中锂电铜箔6.5万吨/年、电子电路铜箔3.5万吨/年。拥有南昌和上饶两大生产基地，南昌基地以电子电路铜箔为主，上饶基地以锂电铜箔为主，2025年四期扩产项目投产，进一步提升高端产能。此时分拆港股上市可依托行业高景气度拓宽国际化融资渠道，为产能扩张与技术研发提供充足资金保障。
从企业战略层面，江西铜业作为国内铜产业链一体化龙头，2026年一季度营收1391.24亿元，同比增长25.39%；归母净利润28.18亿元，同比增长44.31%，主业盈利稳健但传统冶炼业务受周期波动影响较大。
江铜铜箔作为旗下高成长、高技术壁垒的新材料平台，长期被母公司周期属性估值所压制，在2026年行业高景气背景下，分拆上市可实现业务板块的精准估值，充分释放新材料资产价值，同时助力江西铜业聚焦铜冶炼、铜矿开采等核心主业，优化产业布局，强化铜产业链高端环节竞争力。
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