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AMD的X3D家族再添一员，锐龙9
PRO 9965X3D信息曝光
AMD在推出锐龙9 9950X3D之后又准备推出一款新的X3D处理器，只不过这款产品是属于商用的锐龙PRO系列，锐龙PRO 9000系列其实早在2025年9月份就推出了，但一直都只有12核心、8核心和6核心三款产品，没有16核的，这次AMD直接推出一个16核的X3D处理器。
在PassMark上已经能查询到锐龙9 PRO 9965X3D这款产品，根据数据库的信息，该处理器拥有16个核心32线程，但缓存容量和频率，以及处理器的TDP都没有数据。锐龙9 PRO 9965X3D在测试中单线程得分为4614，而多线程得分则为65111。作为对比，锐龙9 9950X3D的单线程得分为4743，多线程得分为70201。
当然了，由于锐龙9 PRO 9965X3D的测试结果只有3个，所以目前性能可能与实际有较大偏差。其实我们可以从现有的锐龙PRO系列规格推断出锐龙9 PRO 9965X3D的大致规格，现有的锐龙9000PRO系列处理器的最高频率都是5.4GHz，所以锐龙9 PRO 9965X3D很有可能也是这样。从产品命名来看，锐龙9 PRO 9965X3D的缓存配置应该与锐龙9 9950X3D相同，只有一个CCD配有3D V-Cache。至于TDP，现有的锐龙9000PRO都是65W，然而锐龙9 PRO 9965X3D与锐龙9 9950X3D的多线程性能仅相差7.3%，它不太可能是65W的，最少也有120W。
商用旗舰也上3D缓存！AMD推16核PRO版X3D
AMD即将发布锐龙9 PRO 9965X3D（商用级）：
16核32线程，单CCD带3D V-Cache（推测96MB L3）；
PassMark多核65111分（≈9950X3D的93%）；
频率或达5.4GHz，TDP预计120W+（非65W低功耗版）。
对工作站用户的实用价值： 支持ECC内存 + 安全特性，适合金融/设计/科研场景； 游戏性能接近消费版X3D，兼顾生产力与娱乐；
当AMD把X3D塞进PRO系列，它不是在堆参数，而是在告诉企业用户：你的工作站，也能打游戏
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2026年4月Steam硬件调查报告
RTX 3060蝉联榜首，RTX 5050
已单独列出
近日，Valve发布了2026年4月份的Steam硬件调查结果。英伟达GeForce RTX 3060继续占据着榜首，GeForce RTX 4060和GeForce RTX 4060移动版分别排在第二和第三的位置。GeForce RTX 50系列持续增长，整体占比已达到13.41%（其中台式机为10.8%），连入门级的GeForce RTX 5050都单独出现在榜单中（份额为0.17%）。
具体显卡型号方面，RTX 3060提升至榜首，份额为4.15%，增长了0.05个百分点；RTX 4060从上个月的第三升至第二，份额为4.05%；RTX 4060移动版下降一位至第三，份额为3.98%；RTX 3050保持在第四名，份额为3.20%；RTX 5070维持在第五名，份额为3.01%；RTX 5060从上个月的第八升至第六，份额为2.71%，增长了0.29个百分点；GTX 1650下降一位至第七，份额为2.70%；RTX 4060 Ti进入前十，升至第八名，份额位2.57%；RTX 3060 Ti从上个月的第十升至第九，份额为2.57%；AMD Radeon Graphics滑落一位至第十，份额为2.37%。
在这次统计中，英特尔和AMD的CPU份额分别为54.81%和45.19%，AMD的份额继续上升。核心数方面，6核CPU仍然是最多的，占比为28.62%，相比上个月增加了0.85个百分点，另外8核心CPU为26.95%。16GB内存仍然是Steam玩家的主流，占比为40.86%，32GB内存则是37.55%，两者之间的差距进一步缩小。操作系统方面，Windows 11的份额为67.74%，占比超过了三分之二，而Windows 10为25.63%。
RTX 3060仍是玩家最爱！50系渗透率快速提升
Steam最新数据（2026年4月）：
RTX 3060（4.15%）；
RTX 50系整体占13.41%（台式机10.8%），RTX 5050已上榜（0.17%）；
AMD CPU份额升至45.19%，6核/8核成主流；
16GB内存占比40.86%，32GB紧追（37.55%）；
Win11份额67.74%，Win10跌至25.63%。
趋势解读： GDDR7高价抑制50系普及，3060靠性价比稳坐第一； 32GB内存成新甜点，AI本地推理需求推动；
当RTX 3060还在榜首，你就该明白：不是玩家不爱新卡，而是GDDR7的价格，逼人用老将打天下
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曝三星、SK海力士、美光DDR6内存研发正式启动，速度有望达DDR5两倍
据《The Elec》昨日（5月4日）报道，三大内存制造商 ——三星、SK海力士和美光正在加速DDR6内存的开发这项新技术预计将进一步提升DDR5标准的性能，并在各个方面提供改进。
报道称，尽管JEDEC标准尚未最终确定，但这些内存制造商已经要求基板供应商准备设计，目标是准备测试样品，以便在DDR6接近大规模生产之前做好准备。
一位来自基板行业的人士表示：“内存公司和基板制造商通常在产品推出前两年以上进行联合开发。DDR6的初步开发最近才刚刚开始。”
报道提到，DDR6预计将比DDR5带来大幅速度提升。早前的JEDEC路线图信息显示，DDR6速度最高可达17.6 Gbps，大约是DDR5计划上限的两倍商用DDR6内存目前预计将在2028年至2029年左右推出。
IT之家注意到，JEDEC已在去年发布了LPDDR6标准，计划为LPDDR6提供位宽减半的x6子通道模式，允许在单一封装中集成更多内存裸片，LPDDR6也有望实现512GB系统内存容量。
DDR6来了！2028年内存速度翻倍
三大原厂（三星/SK海力士/美光）已启动DDR6联合开发：
速度最高17.6 Gbps（DDR5的2倍）；
2028–2029年商用；
基板厂商已介入设计，样品测试进行中；
LPDDR6标准已定，支持512GB系统内存。
对未来的意义： Zen 7 / Arrow Lake-S后继平台将首发DDR6； AI PC内存带宽瓶颈彻底解除；
当DDR6速度翻倍，
你就该明白：今天的32GB DDR5，只是明天的起点——而AI，永远吃不饱
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