本文由山东普创工业科技有限公司发布
一、适用范围
Paratronix普创科技HST-01A热封试验仪也常称热封仪、热合强度测试仪，专业适用于塑料薄膜、复合膜、软包装膜、铝箔膜、食品医药包装膜、日化复合膜、易撕盖膜等材料，进行热封温度、热封压力、热封时间参数设定，以及后续热合强度、热封剥离强度检测，是软包装行业必备的热封工艺匹配与质量检测设备。
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二、执行标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003、YBB00212004-2015
等国内外标准。
三、测试原理
热封原理
采用上下平行热封刀结构，通过精准控温、气动稳压、定时保压，在设定温度、压力、时间条件下，使薄膜封口层熔融粘合，形成标准热封试样。
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四、仪器技术特点
- 高精度 PID 闭环控温，温度均匀、无漂移，温控精度高；
- 气动均衡加压，压力平稳柔和，热封受力均匀，无局部过封、虚封；
- 温度、压力、时间三参数独立可调，可批量做梯度试验，快速锁定最佳生产热封工艺；
- 上下热封刀可独立控温，特氟龙防粘涂层，耐高温不粘膜、使用寿命长；
- 触控大屏智能操作，参数一键保存调用，自动计时、恒温、保压、泄压；
- 标配多组试验存储、数据查询、试验记录导出，满足生产质控与合规追溯；
- 台式紧凑机身，占地小，实验室、车间生产线均可放置使用。
五、核心技术指标
- 热封温度：室温+8℃～300℃
- 热封压力：0.05～0.7 MPa 可调
- 热封时间：0.1～999.9s 任意设定
- 热封刀长度：标准 300mm，可定制
- 工作气源：洁净压缩空气
- 适配试样厚度：≤3mm
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六、应用行业
食品包装、医药药包、调味品包装、日化软包装、塑料彩印复合厂、薄膜生产企业、质检实验室、科研研发单位。
七、设备用途
- 确定薄膜最佳热封温度、压力、时间工艺参数；
- 检测封口虚封、过封、开裂、渗漏等质量缺陷；
- 原材料进厂检验、配方改版、复合工艺优化；
- 配合拉力机测试热合强度、封口剥离性能，保障包装灌装、运输、存储不破裂不漏气。
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