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（来源：山河资本圈）
作者：山河资本圈
近日，河北A股上市公司中瓷电子（003031.SZ）发布重磅公告。公司拟调减两个原募投项目，并将结余的3.98亿元募集资金用于收购河北雄安太芯电子科技有限公司（下称“雄安太芯”）100%股权。同时，公司计划新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”，进一步完善产业布局。
市场变了，募投规模调减近5亿
公开资料显示，中瓷电子成立于2009年，注册地址位于河北石家庄市鹿泉经济开发区，2021年在深交所挂牌上市，公司控股股东为中国电子科技集团第十三研究所。
公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等众多领域。
2026年4月，公司董事会通过调整议案。调整后，“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”投资总额从5.54亿元调减至1.90亿元，募集资金投入从5.5亿元降至1.15亿元；“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”投资总额从2.27亿元调减至1.34亿元，募集资金投入从2亿元降至8500万元。
两个项目合计调减募集资金3.98亿元，全部转向收购雄安太芯100%股权。
交易完成后，雄安太芯成为公司全资子公司，纳入合并报表范围。同时，公司新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”，拟使用剩余募集资金1.52亿元。
要理解这次调整，需要回溯至2023年的那次重大资产重组。
2023年7月，中瓷电子获得证监会的注册批复。公司向中国电科十三所等7名交易对方发行股份，收购了博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权及氮化镓通信基站射频芯片业务相关资产。同时，公司发行股份募集配套资金不超过25亿元。
当年11月，募集资金实际到账。公司以83.50元/股的价格发行29,940,119股，实际募集资金总额约25亿元，扣除发行费用后净额为24.63亿元。
这笔资金原本的计划是投向五大方向：氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目（5.5亿元）、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目（2亿元）、第三代半导体工艺及封测平台建设项目（6亿元）、碳化硅高压功率模块关键技术研发项目（3亿元），以及补充流动资金（8.5亿元）。
截至2025年年末，上述募投项目实际累计投入金额为8.98亿元。剩余募集资金仍趴在账户上，等待更优的配置方向。
为什么要在项目已启动三年后大幅调减投资规模？公司给出的理由充分反映了产业现实。
其一，市场需求增速放缓。2022年项目立项时，正值5G基站快速建设高潮。但从2024年起，国内通信基础设施建设由高速增长转入平稳期，需求拉动效应明显减弱。
其二，产品需求结构发生变化。5G-A基站采用更高阶的天线阵列技术，对大功率基站功放的需求不增反降。市场更多地转向中小输出功率等级的氮化镓塑封功放。而原募投项目主要面向的是陶瓷封装产品领域，并不包含塑封产品的制造能力。
其三，新兴市场需求正在转向低成本方案。在卫星通信等新兴应用领域，客户对氮化镓器件产品的成本与可靠性尤为关注。低成本高可靠性的塑封方案已被确立为后续研发的重点方向，而陶瓷封装方案的需求则逐步减少。
综合这些因素，公司决定将原计划新增氮化镓微波产品年产能720万只，调整为形成年产能110万套。两个募投项目的投资规模与募集资金投入相应调减。
调减后的两个项目仍保留一定的投资规模。“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”调整后的投资回收期为6.38年，内部收益率为19.81%。“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”虽不直接产生经济效益，但可增强公司研发实力，拓宽业务成长空间，两者均具备可行性。
豪掷近4亿，在太赫兹赛道落子
被收购方雄安太芯，是中国电科十三所在雄安新区重点布局的高端射频芯片设计公司，2019年5月注册成立，属于雄安新区集成电路设计企业和二类疏解企业。
公司业务方向涵盖毫米波/太赫兹安检与探测、毫米波/太赫兹回传通信等新兴领域，主要服务于行业头部企业，提供专用芯片及模组产品。
雄安太芯的业绩表现可圈可点。2022年至2025年，公司营业收入从5,613万元增长至10,740万元，年均复合增长率超过24%。同期净利润从1,352万元提升至2,907万元，增幅超过115%。
从产品布局来看，雄安太芯先后推出了E波段毫米波大功率通信芯片、太赫兹安检芯片等一系列行业标杆产品。多款芯片产品已成为细分领域冠军，累计销售收入突破3亿元。
基于太赫兹技术在安检、通信测试、测量仪器及6G通信领域的广阔应用前景，全球太赫兹市场规模预计将由2025年的8.16亿美元增长至2032年的20.98亿美元，年复合增长率达14.20%。雄安太芯所处赛道天花板不断抬升。
本次交易的核心焦点之一，在于资产评估增值率。
以2025年4月30日为评估基准日，雄安太芯经评估的股东全部权益价值为3.98亿元。这一数值较审计后账面净资产1.23亿元增值2.75亿元，增值率高达224.36%。高达两倍的增值率，在快速成长期的高端射频芯片设计公司中不算罕见。
为确保收购能够实现预期收益，公司设置了明确的业绩对赌条款。业绩承诺期为2026年至2028年，交易对方承诺雄安太芯三年累计实现净利润合计不低于1.09亿元。具体年度分布为：2026年度净利润不低于2,933.19万元；2027年度净利润不低于3,671.67万元；2028年度净利润不低于4,335.54万元。
在完成对雄安太芯的收购之外，公司还新增了一项募投项目——“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”。该项目总投资3.32亿元，拟使用募集资金约1.52亿元。
项目选址于中瓷电子现有厂区。公司计划对A3、C2厂房的部分区域进行适应性改造，改造建筑面积约5,000平方米，其中J7级净化面积约3,000平方米。同时新增磁控溅射镀膜机等工艺设备240台（套）。项目建设周期为36个月。
项目建成后，每年将新增高精密电子陶瓷产品生产能力2亿只。此举将进一步巩固公司电子陶瓷领域的规模优势，提升产品供给能力，满足通信、消费电子、汽车电子等多领域对高精密电子陶瓷产品的持续需求。
一次基于市场变化的谨慎调整，一桩3.98亿元的上下游收购，一条1.5亿元的新生产线扩建——三个动作串联起来，勾勒出中瓷电子在第三代半导体和电子陶瓷双赛道上持续深化的清晰路径。
收购雄安太芯100%股权并将太赫兹芯片业务纳入版图后，中瓷电子在化合物射频芯片行业的产业链完整度进一步提升。高频封装与高频芯片设计的上下游协同，有望在5G-A/6G时代到来之前完成一次重要的技术卡位。而高精密电子陶瓷生产线的扩建，则为公司核心传统业务的持续增长注入了新的产能支撑。
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