来源：市场资讯
（来源：逍遥财情）
2025年全球电子行业总产值预计达2.809万亿美元，同比增长10%。细分领域分化明显：以AI服务器和数据中心为代表的算力基础设施受益于AI投资加码，以41.9%的增速遥遥领先。
AI正重塑PCB行业增长逻辑，增长动能从消费电子驱动加速转向AI基础设施驱动。
根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场到2029年，年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远超PCB行业平均增速。
随着AI算力技术的革命性突破，AI市场已经迎来了前所未有的发展机遇与增量空间。AI服务器、数据中心、高端路由器及大数据存储等领域高速增长，对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求持续攀升，激发整个PCB产业链行业发展进入高景气周期。
本文特梳理，国内PCB产业链，一季报业绩增长最高的10家公司，以供参考。
1、亿道信息
细分领域：消费类智能终端
业绩情况：一季度同比增长 + 2822.25%
PCB业务：公司具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备，在高密度布局、高速信号处理等方面，已能满足中高端产品的高设计标准，支持复杂HDI工艺、差分信号等先进设计要求。
2、中一科技
细分领域：锂电铜箔、电子电路铜箔
业绩情况：一季度同比增长 + 2297.11%
PCB业务：公司生产的电子电路铜箔规格齐全，覆盖8μm至210μm，并逐步向高端电子电路铜箔领域延伸，已经实现HDI用铜箔、RTF等产品批量销售，HVLP产品已通过多家客户验证。电子电路铜箔主要应用于覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造。
3、天津普林
细分领域：印制电路板（PCB）
业绩情况：一季度同比增长 + 2187.33%
PCB业务：公司专注PCB制造业长达30年以上，具有完备的资质认证，具备PCB全流程制作及多种复合工艺制造能力。参与多项国家重大项目配套。与华星光电联合研发的玻璃芯基板，具有高密度通孔，适用于下一代半导体封装，满足AI产业链对超低损耗材料的需求。
4、铜冠铜箔
细分领域：PCB铜箔和锂电池铜箔
业绩情况：一季度同比增长 + 2138.17%
PCB业务：公司是国内高性能电子铜箔产品的领军企业，现有电子铜箔产品产能3.5万吨/年，在高频高速用PCB铜箔领域具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP铜箔已实现规模化出口。
5、大为股份
细分领域：新能源+汽车业务以及半导体存储+智能终端业务
业绩情况：一季度同比增长 + 926.91%
PCB业务：子公司大为创芯存储业务方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。
6、金安国纪
细分领域：覆铜板
业绩情况：一季度同比增长 + 763.91%
PCB业务：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，2025年生产销售各类覆铜板超过5,900万张。
7、德福科技
细分领域：锂电铜箔、电子电路铜箔
业绩情况：一季度同比增长 + 708.90%
PCB业务：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。公司RTF-3、RTF-4（反转处理铜箔）通过部分头部CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器及AI加速卡需求。
8、金信诺
细分领域：通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品
业绩情况：一季度同比增长 + 560.40%
PCB业务：公司PCB产品聚焦高多层板、高频高速板等高端产品研发与供应，适配5G基站、AI服务器等高端设备的信号互联需求，与公司现有线缆、连接器等产品形成协同布局。
9、温州宏丰
细分领域：电接触组件与材料、硬质合金、锂电铜箔
业绩情况：一季度同比增长 + 474.58%
PCB业务：子公司投建5万吨铜箔生产基地项目，项目用地面积约90亩，总投资21亿元，固定资产投资16亿元，主要生产4.5-6μm极薄双面光锂电铜箔电池负极材料和PCB铜箔。
10、弘信电子
细分领域：印制电路板、AI算力
业绩情况：一季度同比增长 + 457.57%
PCB业务：综合实力位居一流水平的知名FPC（柔性印刷电路板）制造企业，在全球中小尺寸显示模组领域市占率达50%左右。同时布局AI算力服务器及相关产业链，成功搭建国内首个国产万卡算力大集群，公告128亿元投建庆阳算力项目。
当前，全球算力基建如火如荼，算力相关产业成为最炽手可热的行业，远超传统行业发展速度，各细分领域的佼佼者有望进一步获得行业发展空间。当然也需警惕价格波动风险。
声明：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供行业信息研讨，数据来源于公开信息，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。本文插图由AI生成。
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