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2026年5月7日，上海无问芯穹智能科技有限公司（简称“无问芯穹”）宣布完成B轮融资。本轮融资由AEF NextGen、中保投资、元智未来、力合清瞳、君联资本、国兴资本、孚腾资本、宽德智能学习实验室 (Will)、广发乾和、惠远投资、杭州高新金投集团、秦淮数据控股、腾瑞资本等多家机构联合投资。

无问芯穹成立于2023年5月31日，是一家专注于大模型软硬件协同优化的平台型企业。公司旨在解决大模型算法向大算力芯片的高效统一部署问题，通过建设面向大模型的M×N算法-芯片联合优化平台，实现M层支撑多种大模型算法、N层连接多种大算力芯片，从而提升大模型到国产芯片平台的部署效率，实现在不同国产芯片上的“高效”“统一”部署。

无问芯穹的技术平台能够显著降低大模型在国产芯片上的适配成本，推动大模型技术在各行业的广泛应用。此次B轮融资将主要用于技术研发、团队扩充及市场拓展，进一步巩固公司在该领域的领先地位。

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