来源：市场资讯

（来源：券研社）

一、行业核心数据速览

2026年，PCB行业正经历由AI算力驱动的结构性增长机遇。一季度，PCB板块业绩持续高增：

指标

数据

趋势

26Q1 PCB板块营收

825.34亿元

同比增长29.99%

26Q1 PCB板块净利润

80.15亿元

同比增长50.89%

年内股价翻倍个股

22只

占板块近两成

年内涨幅超300%个股

民爆光电、宏和科技

涨幅均接近3倍

139只概念股年内上涨

125只上涨

占比九成

CCL交货周期

从2周延长至最长6周

供应严重吃紧

二、核心驱动逻辑：AI算力引爆“量价齐升”

1. 需求端：AI服务器驱动高端PCB需求爆发

与传统服务器相比，单台AI服务器的PCB价值量提升数倍。随着英伟达新一代算力芯片（GB200/300等）及北美云厂商ASIC芯片进入规模化交付阶段，对高多层、高阶HDI PCB及AI覆铜板（M7/M8）需求呈几何级增长。

招商证券指出，行业正从GPU单一品类向全品类AI PCB延伸，包括AI算力卡、服务器主板、数据中心交换机、光模块PCB等，业务天花板进一步打开。

2. 供给端：CCL供应紧张，交货周期拉长至6周

据TheElec报道，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从约两周延长至最长六周。供应压力源于：

高性能材料紧缺：AI半导体衬底广泛采用低热膨胀系数T-玻璃，此前仅用于高价值基板，现已扩展至服务器模块和存储器基板领域

产能结构性错配：CCL生产商将产能转向高利润、高附加值产品，通用型产品产能相对下降

3. 涨价潮全线开启

4月全球主要CCL供应商密集发布涨价函：

台耀：自4月25日起调涨，部分系列涨幅达20%至40%

台光电、联茂：Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器、交换机等高阶应用

CCL上游：电子布（占比20%-25%）、铜箔（占比40%）、树脂（占比20%-25%）等环节同步涨价

4. 头部厂商满产满销，产能利用率高位运行

深南电路在5月7日机构调研中表示，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续较高水平。

沪电股份表示，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求，营收和净利已连续多个季度创下新高。

胜宏科技26Q1毛利率34.46%逆势上行（CCL涨价背景下），反映AI PCB产品结构持续优化及高阶产品占比提升。经营活动现金流量净额21.17亿元，同比+399%。

5. 机构核心判断

机构

核心观点

招商证券

胜宏科技已覆盖NVDA、AMD、Google等几乎所有头部AI客户，Rubin下半年放量有望成为新核心增长动能

国金证券

PCB 26Q1净利润+50.89%，量价共振支撑板块业绩维持强劲增长，下半年AI覆铜板/PCB/IC载板需求增长有望进一步加速

首创证券

AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB迎来显著结构性增长机遇

国元证券

AI基建需求带动PCB向高端材料和高端方向发展，盈利中枢有望持续上移

三、核心股票名单（按细分领域）

1. PCB制造龙头（AI订单驱动，业绩兑现最强）

公司（股票代码）

核心看点

2026Q1业绩

胜宏科技

(300476)

全球AI PCB龙头，市占率约13.8%，为N客户Rubin平台主力供应商（Compute/Midplane/Switch/LPU四款产品Q2→Q3逐步交付），已完成M8/M9级材料验证

营收55.19亿（+28%），净利12.88亿（+40%），毛利率34.46%逆势上行

沪电股份

(002463)

AI服务器PCB龙头，深度绑定英伟达，营收和净利连续多个季度创下新高，优势资源倾斜于高附加值核心PCB产品

业绩连续多季新高

深南电路

(002916)

通信PCB+封装基板双轮驱动，PCB业务受益AI算力需求、封装基板受存储类及处理器类基板需求拉动，双线产能利用率均处高位

综合产能利用率高位

东山精密

(002384)

5月7日涨停领涨板块，持续优化电子电路产品结构，加大高端AI PCB产品领域拓展力度，同时保障光模块上游核心物料供应安全

当日涨停（25.14元）

鹏鼎控股

(002938)

全球FPC龙头，高阶HDI量产能力领先，受益AI服务器及消费电子双驱动

板块核心权重股

景旺电子

(603228)

多品类一站式PCB供应商，5月7日大涨7.67%

市场活跃标的

2. 覆铜板CCL（上游核心材料，涨价弹性最大）

公司（股票代码）

核心看点

2026Q1业绩

生益科技

(600183)

全球覆铜板第二，全系列高速CCL，AI服务器、高速网络对高端材料需求持续提升，江西二厂产能逐步释放

营收81.41亿（+45%），净利11.58亿（+105%）

宏和科技

(603256)

电子布/PCB材料龙头，年内涨幅近3倍

5月7日涨超8%

东材科技

(601208)

绝缘材料龙头，5月7日涨停

受益CCL涨价周期

金安国纪

(002636)

覆铜板核心供应商，5月7日涨超6%

受益行业景气

3. PCB设备（扩产周期受益，订单增长显著）

公司（股票代码）

核心看点

2026Q1业绩

大族激光

(002008)

旗下大族数控为PCB专用设备龙头，已与下游PCB龙头企业深化合作，订单增长显著

Q1大族数控营收+103.69%，5月7日涨停

燕麦科技

(688312)

PCB检测设备核心供应商

5月7日涨超10%

4. 产业链核心配套（IC载板/封装基板）

公司（股票代码）

核心看点

兴森科技

(002436)

封装基板核心供应商，5月7日涨超7%

超声电子

(000823)

印制板+覆铜板双主业，5月7日涨停

四、2026年核心趋势

1. 交期拉长印证供需失衡

CCL交货周期已从约两周延长至最长六周，供应紧张态势短期难以缓解，为涨价提供持续性支撑。

2. AI相关产线满产满销，涨价传导顺畅

当前头部PCB厂商AI相关高阶产线维持满产满销状态，高端产品需求爆发式增长带来的产品单价提升持续兑现。胜宏科技在CCL涨价背景下毛利率逆势上行，证明涨价向下游传导顺畅。

3. 下半年增长有望加速

展望2026下半年，随着英伟达Rubin及谷歌V8/亚马逊T3大量出货，AI覆铜板/PCB/IC载板需求增长将进一步加速。胜宏科技已明确N客户Rubin平台四款主力产品及G客户TPU代际升级将构成新增长动能。

4. 国产替代与高端化双轮驱动

在AI算力需求驱动下，国内PCB企业正加速从传统多层板向高多层（100层以上）、高阶HDI（14阶36层研发中）、mSAP等高端产品升级，国产高端PCB全球份额持续提升。

5. 材料环节持续迭代，价值量提升

伴随高端M7/M8及以上材料需求放量，CCL上游的电子布、铜箔、树脂等材料环节持续迭代并提升价值量。生益科技明确受益于AI服务器对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。

五、投资主线总结

AI PCB龙头

深度绑定英伟达、谷歌等头部AI客户，订单确定性强，产品结构持续升级

胜宏科技、沪电股份、深南电路覆铜板CCL

上游核心材料，涨价弹性最大，交期拉长至6周

生益科技、宏和科技、东材科技PCB设备

扩产周期设备先行，订单增长显著

大族激光、燕麦科技封装基板/IC载板

AI芯片配套刚需，存储类基板需求旺盛

兴森科技、深南电路

六、核心风险提示

七、一句话核心逻辑

PCB行业正经历由AI算力驱动的结构性增长机遇——CCL交货周期从2周拉长至6周、22只概念股年内股价翻倍、26Q1板块净利润增长50.89%。AI服务器对高多层、高阶HDI需求呈几何级增长，胜宏科技覆盖英伟达/谷歌等所有头部AI客户、沪电股份营收连创历史新高、深南电路产能利用率高位运行。4月CCL涨价函密集发布（最高涨幅40%），头部厂商满产满销验证“量价齐升”逻辑。下半年随着英伟达Rubin及谷歌V8大量出货，AI PCB需求增长有望进一步加速。——AI算力是PCB本轮景气的核心引擎，而高端化转型能力正在成为企业分化的关键。