来源：市场资讯

（来源：NEXTOOL 耐科装备）

NEXTOOL

完美收官SEMICON Southeast Asia 2026

与全球伙伴共话半导体产业发展

时间：2026年5月5日-7日

地点：马来西亚吉隆坡MITEC展馆

展位：NO.1464

2026年5月5-7日，SEMICON Southeast Asia 2026 在马来西亚 MITEC 举办，主题为 “Transform Tomorrow”。展览、NextGen Hub、供应商采购计划和TECHStage 技术分享等多个板块，呈现东南亚半导体产业链实时图景。马来西亚（占全球封测 13%）为核心主角，正从后端制造向 IC 设计、先进封装等高端领域延伸。现场释放三大信号：先进封装成突破口、供应链多元化加速、人才竞争成关键瓶颈。展会凸显东南亚不再只是低成本承接地，正构建高端完整产业生态，成为全球半导体供应链区域备份重要选择。

打开网易新闻 查看精彩图片

耐科装备为上交所科创板上市企业，获评国家高新技术企业。公司已成为全球头部品牌Infineon、Nexperia、ASE、ST、TI、ATX和国内头部长电、通富和华天的长期供应商。公司秉持自主创新发展理念，持续深耕技术研发，历经多年沉淀积累，已完全掌握成熟完备的核心关键技术与专业工艺体系。

打开网易新闻 查看精彩图片

此次参展，耐科装备重点展示定制化封装设备及高效稳定的产品优势，深化国际产业交流与合作，共促全球半导体供应链多元化发展。未来，公司将持续加大研发投入，深耕半导体封装装备领域，以技术交流为纽带，与全球产业链伙伴共探产业发展新路径。

打开网易新闻 查看精彩图片