国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种无对位偏移的通孔露孔曝光对位制作方法及应用”的专利，公开号CN121995707A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB制造技术领域，且公开了一种无对位偏移的通孔露孔曝光对位制作方法，包括以下步骤：提供已完成电镀的PCB板，所述PCB板具有至少一个通孔；在所述PCB板的C/S面层压第一正性干膜，所述第一正性干膜的感光波长为365nm且对405nm波长光线透过率大于90%，所述第一正性干膜中未添加着色剂；在所述PCB板的S/S面层压第二正性干膜，所述第二正性干膜的感光波长为405nm且对365nm波长光线透过率大于90%。该无对位偏移的通孔露孔曝光对位制作方法的目的是为了解决传统负性干膜菲林对位曝光方法中因对位偏移导致的孔口开窗位置不准、孔内镀层不均及板面多余镀层等问题。

天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可42个。

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作者：情报员