国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种载具定位结构、石墨盘、石英载台及托盘基座”的专利，授权公告号CN224212830U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种载具定位结构、石墨盘、石英载台及托盘基座，该载具定位结构用于碳化硅外延生长的石墨盘与载台基座的同轴定位配合，该载具定位结构包括定位结构以及定位配合结构，其中，定位结构与石墨盘同轴地设置于石墨盘的底部，定位配合结构与载台基座同轴地设置于载台基座的顶部，定位结构与定位配合结构凹凸配合，以使石墨盘能够与载台基座同轴地置于载台基座上。在放置石墨盘时，石墨盘上的定位结构能够与载台基座上的定位配合结构配合，而使石墨盘与载台基座同轴，可以避免后续调整石墨盘位置时，石墨盘与载台基座摩擦产生颗粒，保证产品质量。

天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目66次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可119个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目321次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员